WMSIC Электронные компоненты

TDK MLG1005S3N9CT000

МодельMLG1005S3N9CT000
Корпус0402
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK MLG1005S3N9CT000
Тип
TDK
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TDK
Модель
MLG1005S3N9CT000
Шаг
1
Корпус
0402
Тип
многослойный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Вес
0.012g
Индуктивность
3.9nH
Минимальный заказ
1
Добротность
8@100MHz
Артикул
BM0058431441
номинальный ток
700mA
Собственная резонансная частота
5GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
110mΩ

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор MLG1005S3N9CT000

Описание
MLG1005S3N9CT000 — многослойный чип-индуктор TDK в корпусе 0402 (1005 по метрической системе). Номинальная индуктивность — 3.9 nH, сопротивление постоянному току (DCR) — около 110 mΩ, номинальный ток — 700 mA, добротность Q = 8 (@100 MHz), частота собственного резонанса (SRF) — около 5 GHz. Компактный компонент с широким частотным диапазоном подходит для высокочастотной обработки сигналов и плотного монтажа на плате.

Основные характеристики
Индуктивность: 3.9 nH
Номинальный ток: 700 mA
Сопротивление постоянному току (DCR): 110 mΩ
Добротность (Q): 8 @ 100 MHz
Частота собственного резонанса (SRF): ≈ 5 GHz
Тип: многослойный индуктор (Multilayer)
Корпус: 0402 (1005)

Характеристики и преимущества
Корпус 0402 подходит для компактных схем и плотного поверхностного монтажа.
Частота SRF около 5 GHz подходит для согласования импеданса и фильтрации в схемах GHz-диапазона.
Номинальный ток 700 mA подходит для цепей постоянного смещения в мобильных устройствах и радиочастотных входных каскадах.
Многослойная конструкция обеспечивает стабильность при температурных и механических нагрузках и подходит для стандартного поверхностного монтажа.

Типовые области применения
Радиочастотные цепи согласования и резонансные контуры, включая входные фильтры и настройку антенн.
Высокочастотные фильтры и цепи развязки для подавления радиочастотных помех.
Беспроводные коммуникационные модули, радиочастотные тракты Bluetooth/Wi‑Fi.
Контроль перекрестных помех и подавление синфазных помех в высокоскоростных цифровых интерфейсах в зависимости от топологии.

Рекомендации по выбору и применению
Выбирайте индуктивность и добротность с учетом рабочего диапазона частот. Вблизи SRF индуктивность снижается, а поведение компонента становится емкостным.
DCR 110 mΩ влияет на постоянное смещение и низкочастотные потери; на высоких частотах учитывайте влияние добротности на полосу пропускания и потери.
Номинальный ток 700 mA рассчитан на непрерывную работу; учитывайте нагрев и возможный импульсный ток, предусматривая запас по току.
Для улучшения характеристик используйте короткие выводы, хорошую плоскость земли и обходные конденсаторы. Избегайте паразитной связи в узлах с большой амплитудой сигнала.

Корпус и надежность
Корпус 0402 чувствителен к точности монтажа. Используйте точный процесс оплавления и подходящую конструкцию паяльных площадок и маски, чтобы снизить риск термических и механических повреждений. Для конечного применения рекомендуется провести оценку надежности.

Замена и совместное применение
При необходимости более высокой добротности или меньшего DCR можно рассмотреть индукторы того же семейства или других производителей с высокой добротностью. Для большего номинального тока выбирайте компонент большего размера или индуктор для силовых цепей. При проектировании радиочастотных цепей компонент можно моделировать совместно с микрополосковыми линиями, конденсаторами связи или подстроечными конденсаторами.

MLG1005S3N9CT000 имеет компактный корпус и подходит для высокочастотных трактов мобильных устройств и радиочастотных входных каскадов. При выборе учитывайте рабочую частоту, требования к мощности и разводку PCB; характеристики следует проверить на прототипе.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.