WMSIC Электронные компоненты

TDK MHQ1005P8N2GT000

МодельMHQ1005P8N2GT000
Корпус0402
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK MHQ1005P8N2GT000
Тип
TDK
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TDK
Модель
MHQ1005P8N2GT000
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±2%
Вес
0.012g
Индуктивность
8.2nH
Минимальный заказ
1
Добротность
23@250MHz
Артикул
BM0058431007
номинальный ток
550mA
Собственная резонансная частота
3.6GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
120mΩ

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MHQ1005P8N2GT000 — поверхностный монтажный индуктор TDK в корпусе 0402 (1005 по метрической системе). Номинальная индуктивность 8.2 nH, допуск ±2%, номинальный постоянный ток 550 mA, сопротивление постоянному току (DCR) около 120 mΩ, добротность Q = 23 (@250 MHz), частота собственного резонанса (SRF) около 3.6 GHz. Компактный размер и высокая частота собственного резонанса подходят для высокочастотных схем и монтажа при ограниченном пространстве.

Основные характеристики: корпус 0402 для компоновки печатных плат высокой плотности; точность ±2%; номинальный ток 550 mA; низкое DCR 120 mΩ; SRF 3.6 GHz.

Типичные области применения: цепи согласования и фильтрации радиочастот мобильных телефонов и беспроводных модулей; сети регулировки импеданса и обратной связи Bluetooth, Wi‑Fi, GNSS; высокочастотная развязка и подавление EMI; цепи смещения и обходные цепи высокочастотных усилителей.

При выборе учитывайте рабочую частоту относительно SRF 3.6 GHz, фактический ток, включая импульсный, а также зависимость индуктивности от температуры и надежность. Для оценки потерь сравнивайте Q и DCR.

Для монтажа используйте рекомендованные размеры контактных площадок и размещение переходных отверстий. Минимизируйте паразитную емкость и площадь контуров. Соблюдайте профиль оплавления. Для критичных радиочастотных цепей проверьте характеристики анализатором цепей.

Проверяйте L, Q и SRF анализатором импеданса или векторным анализатором цепей в целевом диапазоне частот. Проведите испытания постоянным током и измерение нагрева при номинальном токе. Учитывайте данные испытаний на надежность и требования к механической прочности корпуса TDK.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.