WMSIC Электронные компоненты

TDK MHQ1005P4N7BTD25

МодельMHQ1005P4N7BTD25
КорпусSMD
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK MHQ1005P4N7BTD25
Тип
TDK
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TDK
Модель
MHQ1005P4N7BTD25
Шаг
1
Корпус
SMD
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Вес
0.012g
Индуктивность
4.7nH
Минимальный заказ
1
Добротность
23@250MHz
Артикул
BM0262575486
Автомобильный класс
AEC-Q200
номинальный ток
800mA
Собственная резонансная частота
5GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
80mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор MHQ1005P4N7BTD25

Описание
MHQ1005P4N7BTD25 — миниатюрный чип-индуктор TDK для поверхностного монтажа, корпус 0402 / 1005 метрический. Номинальная индуктивность 4.7 nH. Предназначен для высокочастотных применений и автомобильной электроники.

Основные параметры
Индуктивность: 4.7 nH.
Номинальный ток: 800 mA (максимальный непрерывный ток).
Сопротивление постоянному току (DCR): 80 mΩ.
Добротность (Q): 23 @ 250 MHz.
Частота собственного резонанса (SRF): около 5 GHz.
Автомобильный стандарт: AEC-Q200.
Корпус: SMD 0402 (1005).

Особенности
Q 23@250MHz и SRF ~5GHz позволяют использовать компонент в радиочастотных схемах диапазонов 2.4GHz/5GHz и выше.
DCR 80 mΩ обеспечивает компромисс между потерями и допустимой мощностью при малых размерах.
Номинальный ток 800 mA подходит для сетей смещения с малым током и некоторых цепей питания.
Соответствие AEC-Q200 рассчитано на условия эксплуатации и срок службы автомобильного класса.

Типовые применения
Согласующие радиочастотные цепи, фильтрация и преобразование импеданса.
Входные каскады беспроводной связи (Wi‑Fi, Bluetooth, LTE).
Подавление EMI и фильтрация синфазных и дифференциальных помех совместно с другими компонентами.
Автомобильная электроника: информационно-развлекательные системы, беспроводные модули и сигнальные цепи датчиков.

Рекомендации по монтажу и пайке
Для надёжной пайки и электрических характеристик рекомендуется использовать размеры контактных площадок печатной платы, заданные изготовителем. Соблюдайте профиль бессвинцовой пайки оплавлением; избегайте чрезмерной температуры и длительной выдержки. В высокочастотных схемах сокращайте длину соединений с конденсаторами и радиочастотными компонентами. Избегайте отверстий под компонентом и значительной разницы коэффициентов теплового расширения.

Надёжность и эксплуатация
При токе, близком к номинальному или превышающем его, насыщение и нагрев могут снизить индуктивность и увеличить DCR; при проектировании предусматривайте запас. Для высокочастотных измерений используйте подходящую калибровку и оснастку, чтобы получить точные значения L, Q и SRF.

Хранение и обращение
Храните компонент согласно требованиям изготовителя к сухой упаковке, сроку хранения и уровню чувствительности к влаге (MSL); перед пайкой выполните предварительную сушку согласно рекомендациям. Избегайте сильных механических ударов и изгиба, используйте подходящий инструмент для захвата.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.