TDK MLG0603P3N9BTZ10

MLG0603P3N9BTZ10 — описание продукта

MLG0603P3N9BTZ10 — миниатюрный чиповый индуктор TDK. Типовые электрические параметры: индуктивность 3.9 nH, номинальный постоянный ток 400 mA, сопротивление постоянному току DCR 220 mΩ, добротность Q = 14 (@500 MHz), собственная резонансная частота SRF = 7.1 GHz. Корпус для поверхностного монтажа — сверхкомпактный 0201. Высокая SRF и средняя добротность при малом размере подходят для высокоплотных высокочастотных схем.

Типовые области применения
Радиочастотные входные каскады мобильных устройств, согласующие сети антенн, полосовые и режекторные фильтры, радиочастотные согласующие элементы, VCO и генераторные схемы, а также беспроводные модули Wi‑Fi, Bluetooth и GPS. Небольшая индуктивность и высокая SRF подходят для согласования импеданса и настройки микрополосковых линий в диапазоне от сотен MHz до GHz.

Рекомендации по проектированию и компоновке
Для высокочастотной работы делайте дорожки между компонентом и связанными с ним компонентами короткими и широкими, сокращайте площадь контуров. Не размещайте под индуктором чувствительные сигнальные линии или большие участки заземления, поскольку они могут изменить паразитную емкость. При последовательном согласовании размещайте компонент как можно ближе к источнику или нагрузке, сокращая число переходных отверстий и лишних переходов. При DCR 220 mΩ и токе 400 mA рассеиваемая мощность составляет около 35 mW; при длительном большом токе или плотной компоновке учитывайте суммарный нагрев и оставляйте запас.

Частотные характеристики и примечания
Q = 14 (@500 MHz) соответствует средним потерям в средне- и высокочастотном диапазоне. При приближении к SRF = 7.1 GHz эффективная индуктивность начинает снижаться, и компонент приобретает емкостный характер. При проектировании учитывайте этот диапазон; при необходимости проверьте фактическую частотную характеристику и согласование с помощью моделирования S-параметров.

Технология монтажа и надежность
Модель подходит для стандартной бессвинцовой пайки оплавлением. При производстве и хранении соблюдайте профиль оплавления и требования к уровню чувствительности к влаге (MSL), указанные в спецификации TDK. Избегайте механических нагрузок и падений, способных вызвать трещины в керамике; при обращении и пайке соблюдайте меры защиты от статического электричества и влаги. Параметры и выбор компонента следует сверять с актуальной спецификацией производителя; рекомендуется провести измерения на тестовой PCB, включая L, Q, S11/S21.

Размеры корпуса, рекомендуемую конфигурацию контактных площадок, данные по термоциклированию и надежности можно уточнить в спецификации TDK.