Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TDK MLP1608V1R0BT0S1
Configuration
1 options
Configuration
Date code within 2 years
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TDK MLP1608V1R0BT0S1
- Тип
- TDK
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 4000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- TDK
- Модель
- MLP1608V1R0BT0S1
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0603
- Тип
- многослойный индуктор
- Категория
- индуктор для поверхностного монтажа
- Точность
- ±20%
- Вес
- 0.033g
- Индуктивность
- 1uH
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0254006304
- номинальный ток
- 700mA
- Сопротивление постоянному току (DCR)
- 300mΩ
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
MLP1608V1R0BT0S1 — многослойная индуктивность для поверхностного монтажа, 0603
MLP1608V1R0BT0S1 — многослойная чип-индуктивность TDK типоразмера 0603 (метрический 1608), с номинальной индуктивностью 1.0 µH и допуском ±20%. Предназначена для поверхностного монтажа в устройствах с ограниченным пространством; подходит для применения при низких и средних токах, развязки и подавления EMI. Типичное сопротивление постоянному току (DCR) составляет около 300 mΩ, номинальный постоянный ток — 700 mA. Компактные размеры подходят для высокоплотного монтажа на PCB.
Основные параметры:
- Бренд: TDK
- Модель: MLP1608V1R0BT0S1
- Корпус: 0603 (метрический 1608), для поверхностного монтажа
- Индуктивность: 1.0 µH ±20%
- Номинальный ток: 700 mA
- DCR: около 300 mΩ
- Тип: многослойная чип-индуктивность
Особенности и ограничения: компактный корпус и совместимость с автоматизированным монтажом; подходит для развязки, фильтрации и подавления помех в линиях питания. Относительно высокий DCR может вызывать потери мощности и нагрев при большом токе. Допуск 1µH ±20% подходит для типовых задач; при прецизионной фильтрации следует учитывать допуск индуктивности и частотную характеристику. При постоянном смещении индуктивность снижается, поэтому её следует проверять при фактическом токе.
Типичные применения:
- Фильтрация и развязка входа и выхода импульсных источников питания
- Подавление EMI в шинах питания и фильтрующих сетях общего и дифференциального режима совместно с конденсаторами
- Фильтрация низкочастотных сигналов и снижение шума
- Подбор компонентов для мобильных устройств, бытовой электроники и компактных модулей питания
Рекомендации по выбору и монтажу: размещайте компонент рядом с источником шума, например стабилизатором или ключевым транзистором, и сокращайте длину дорожек для уменьшения паразитной индуктивности и импеданса. При работе вблизи номинального тока оставляйте запас и оценивайте нагрев; для снижения потерь можно рассмотреть параллельное включение или модель с более низким DCR. Учитывайте влияние постоянного смещения и проверяйте фактическую индуктивность и потери при целевом токе. Применяйте стандартную технологию SMT-оплавления с учётом требований к термостойкости компонента и платы; избегайте чрезмерных механических нагрузок.
Надёжность и упаковка: многослойная индуктивность стабильно работает при обычных температуре, влажности и режиме оплавления. Длительная работа при высокой температуре и большом токе может ускорить изменение сопротивления и ухудшение характеристик; требуется проверка мощности и теплового режима. Обычно поставляется в ленте на катушке для автоматизированного монтажа.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
