WMSIC Электронные компоненты

TDK MDF1005GAD102ATD25

МодельMDF1005GAD102ATD25
Корпус0402
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK MDF1005GAD102ATD25
Тип
TDK
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TDK
Модель
MDF1005GAD102ATD25
Шаг
1
Корпус
0402 (1005 метрический)
Категория
ферритовый шарик
Погрешность
±25%
Вес
0.031g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Артикул
BM0262570887
Рабочая температура
55℃~+125℃
номинальный ток
550mA
Импеданс @ частота
1kΩ@900MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
690mΩ

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MDF1005GAD102ATD25 — обзор ферритовой бусины TDK в корпусе 0402

Описание
MDF1005GAD102ATD25 — ферритовая бусина TDK в корпусе 0402 (1005 по метрическому коду), оптимизированная для подавления высокочастотных EMI. Номинальный импеданс 1 kΩ @ 900 MHz, постоянное сопротивление (DCR) около 690 mΩ (±25%), номинальный постоянный ток 550 mA, один канал, диапазон рабочих температур -55℃ до +125℃. Компактный размер подходит для мобильных и беспроводных устройств, IoT и потребительской электроники.

Основные электрические параметры
Импеданс: 1 kΩ @ 900 MHz.
DCR: 690 mΩ, допуск ±25%.
Номинальный ток: 550 mA.
Количество каналов: 1.
Диапазон температур: -55℃ до +125℃.

Характеристики и применение
Высокий импеданс вблизи 900 MHz подавляет радиочастотные помехи, включая помехи в диапазоне GSM/900 и близких диапазонах.
Корпус 0402 подходит для компактных плат с высокой плотностью монтажа.
Низкое постоянное сопротивление снижает потери мощности.
Применяется в сотовом и беспроводном оборудовании, IoT-модулях, телефонах, планшетах, носимых устройствах, радиочастотных и силовых цепях, модулях камер, Bluetooth/Wi‑Fi, промышленном управлении и автомобильной электронике.

Рекомендации по применению
Размещайте бусину между источником помех и чувствительной цепью, ближе к источнику помех.
В фильтрах питания используйте её совместно с обходными конденсаторами.
При токе, близком к номинальному, оцените саморазогрев и изменение импеданса при повышении температуры; при необходимости используйте параллельное включение или компонент в корпусе большего размера.
Для монтажа применяйте рекомендуемый процесс оплавления припоя и соблюдайте требования к температурному профилю.

Корпус: 0402 (1005 по метрическому коду), подходит для автоматизированного монтажа.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.