TDK MLG1005S15NHT000

MLG1005S15NHT000 — обзор изделия

MLG1005S15NHT000 — многослойная керамическая чип-индуктивность TDK в корпусе 0402 (1005), с номинальной индуктивностью 15 nH и допуском ±3%. Предназначена для конструкций с высокой плотностью SMD-компонентов, может применяться в радиочастотных и высокочастотных цепях, а также для развязки, согласования импеданса и фильтрации.

Основные электрические параметры (типовые)

Индуктивность: 15 nH ±3%
Номинальный ток: 400 mA (непрерывный)
Сопротивление постоянному току (DCR): типовое около 350 mΩ (в документации также указано значение 550 mΩ; сверьте с технической документацией производителя)
Добротность: Q ≈ 8 (@100 MHz)
Частота собственного резонанса (SRF): около 2.2–2.8 GHz
Корпус: 0402 (серия MLG1005)
Тип: многослойная керамическая индуктивность

Малый корпус подходит для мобильной связи, радиочастотных модулей и потребительской электроники с ограниченным пространством. Среднее значение Q вблизи 100 MHz подходит для широкополосного согласования, настройки импеданса и подавления EMI. SRF находится в диапазоне GHz, поэтому компонент применим в радиочастотных цепях низкого диапазона GHz; вблизи SRF или выше неё требуется выбрать другую конструкцию либо скорректировать сеть. Типичные области применения: RF-согласующие цепи, настройка входного и выходного импеданса, полосовые и заграждающие фильтры, синфазная и дифференциальная фильтрация в зависимости от топологии, развязка питания и подавление шумов.

Выше SRF индуктивный эффект значительно снижается. При проектировании предусматривайте запас по рабочей частоте относительно SRF; обычно оставляют запас 20–30%. Смещение по постоянному току может уменьшить измеренную индуктивность, поэтому проверяйте её при целевом рабочем токе и учитывайте запас. Номинальный ток составляет 400 mA; при непрерывной работе учитывайте нагрев и влияние процесса пайки. При необходимости снизьте рабочий ток, например до 70–80% номинального. По возможности укорачивайте соединительные дорожки, чтобы уменьшить паразитную ёмкость и индуктивность. В радиочастотных схемах учитывайте целостность плоскости земли и опорного пути.

Малый корпус 0402 чувствителен к точности установки и процессу пайки оплавлением; используйте контролируемый профиль оплавления и избегайте чрезмерных механических нагрузок. Перед выбором и закупкой проверьте частотную характеристику, температурные параметры и данные испытаний надёжности в официальной технической документации TDK; при необходимости проведите измерения на образцах.

При рабочей частоте, близкой к 2.2 GHz или выше, рассмотрите компонент с более высокой SRF или лучшими высокочастотными характеристиками. Для приложений с требованиями к меньшему DCR или более высокому Q сравните другие модели в том же или большем корпусе.