TDK MLG1005S15NJT000

MLG1005S15NJT000

Основные характеристики
Модель: MLG1005S15NJT000 (TDK)
Корпус: 0402 (метрический 1005), поверхностный монтаж
Индуктивность: 15 nH ±5%
Номинальный ток: 400 mA
Сопротивление постоянному току (DCR): 350 mΩ
Добротность (Q): 8 @ 100 MHz
Частота собственного резонанса (SRF): 2.2 GHz

Характеристики и рабочие параметры
Миниатюрный высокочастотный чип-индуктор с индуктивностью 15 nH предназначен для радиочастотных и высокочастотных цепей. Значение Q 8 @ 100 MHz указывает на умеренную селективность в средне- и высокочастотном диапазоне. Вблизи SRF 2.2 GHz индуктивность начинает проявлять ёмкостные свойства. DCR составляет 350 mΩ; при токе 400 mA расчётная мощность потерь равна примерно 0.4^2×0.35 ≈ 0.056 W (56 mW).

Типичные применения
Маломощные индуктивные элементы в радиочастотных согласующих сетях
Последовательные индуктивности в высокочастотных фильтрах, фильтрах синфазных и дифференциальных помех
Настройка импеданса антенны, фильтрация радиочастотного входного каскада и согласование нагрузки
Развязка и управление импедансом высокоскоростных цифровых линий в подходящем частотном диапазоне

Выбор и эксплуатация
Для снижения потерь и нагрева можно рассмотреть корпус большего размера или модель с меньшим DCR; корпус 0402 ограничивает допустимый ток и теплоотвод.
Индуктивность снижается под действием постоянного тока; при значительном смещении проверьте характеристики постоянного подмагничивания.
Повышение температуры окружающей среды влияет на DCR и допустимую мощность. Оцените ток и нагрев при максимальной температуре системы и предусмотрите снижение номинала.
SRF ограничивает высокочастотное применение. При рабочей частоте, близкой к 2.2 GHz или превышающей её, применяйте индуктор с более высокой SRF или специальный радиочастотный индуктор.

Рекомендации по монтажу на PCB и пайке
Используйте короткие и широкие дорожки для снижения паразитной индуктивности и последовательного сопротивления.
Проектируйте контактные площадки 0402 по рекомендациям производителя по пайке; контролируйте количество паяльной пасты во избежание холодной пайки и перемычек.
Профиль оплавления должен соответствовать рекомендуемым TDK пиковым температурам и скоростям нагрева, чтобы снизить тепловую нагрузку.
В высокочастотных цепях размещайте компонент рядом с подключаемыми элементами и при необходимости используйте заземлённый экран.

Проверка и подтверждение надёжности
Измерьте зависимость импеданса и фазы от частоты с помощью анализатора цепей, чтобы проверить SRF и фактическую характеристику импеданса.
Измерьте индуктивность и Q на нескольких частотах прецизионным измерителем LCR; повторите измерения при разных значениях постоянного смещения.
Проведите испытания на нагрев и надёжность при циклах оплавления для проверки стабильности в реальных условиях производства и эксплуатации.