Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
TDK CGA3E1X7S1C225KT000N — многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC).
Основные параметры
Ёмкость: 2.2 µF ±10%
Номинальное напряжение: 16 V DC
Температурная характеристика: X7S (рабочий диапазон от -55°C до +125°C; изменение ёмкости под воздействием температуры обычно находится в пределах ±15% согласно применимому стандарту)
Корпус: 0603 (1608 по метрической системе; 1.6 mm × 0.8 mm)
Диэлектрик: керамика класса II с высокой диэлектрической проницаемостью; компактный размер при повышенной чувствительности к постоянному смещению и температуре
Типичные характеристики: низкие ESR и ESL, подходит для высокочастотной развязки; при постоянном смещении ёмкость существенно снижается.
Типичные области применения
Развязка и фильтрация цепей питания MCU, FPGA и других устройств
Компактная портативная электроника, включая мобильные телефоны, носимые устройства и модули IoT
Входная и выходная фильтрация импульсных источников питания и компенсация накопления энергии с учётом снижения ёмкости под напряжением смещения
Развязка и подавление помех в аналоговых и цифровых схемах общего назначения
Рекомендации по монтажу на PCB и пайке
Размещайте конденсатор развязки как можно ближе к выводу питания; площадки и дорожки делайте короткими и широкими, чтобы снизить паразитное сопротивление.
Симметричная конструкция площадок и равномерное количество припоя снижают вероятность эффекта «надгробия» (tombstoning).
Соблюдайте рекомендованный профиль оплавления; пиковую температуру и длительность бессвинцовой пайки выбирайте по нормам IPC/JEDEC. Избегайте повторных высокотемпературных циклов.
Корпус компактный, керамика хрупкая; при пайке и последующих процессах пайки избегайте чрезмерных механических нагрузок.
Надёжность и особенности применения
Диэлектрик X7S относится к классу II. При высоком постоянном смещении ёмкость существенно уменьшается. Для критичных цепей фильтрации питания и применений с заданной ёмкостью рекомендуется снижение рабочего напряжения (обычно на 50%–80% от номинального, в зависимости от требований схемы) либо выбор компонента с более высоким номинальным напряжением.
MLCC чувствителен к механическим нагрузкам: напряжение на PCB, неравномерное охлаждение припоя и сдавливание при сборке могут вызвать трещины и снизить долговременную надёжность.
Модель подходит для обычной развязки и фильтрации. Для точного хронометража и применений с крайне строгими требованиями к температурному дрейфу предусмотрите альтернативный компонент.
Подбор замены
Для уменьшения эффекта постоянного смещения можно выбрать аналогичный X7S в корпусе большего размера или с более высоким номинальным напряжением либо диэлектрик с большей стабильностью, например X5R или NP0, с учётом компромиссов по характеристикам.
Для выбора проверьте совпадение корпуса, напряжения и температурной характеристики. При хранении и монтаже соблюдайте рекомендованные производителем условия хранения и профиль оплавления.
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары