WMSIC Электронные компоненты

TDK CGA3E1X7S1C225KT000N

МодельCGA3E1X7S1C225KT000N
Корпус0603
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

16 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK CGA3E1X7S1C225KT000N
Тип
TDK
Минимальная упаковка
4000

Технические параметры

Бренд
TDK
Модель
CGA3E1X7S1C225KT000N
Шаг
1
Емкость
2.2uF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.033g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0230029510
Температурный коэффициент
X7S
Номинальное напряжение
16V
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TDK CGA3E1X7S1C225KT000N — многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC).

Основные параметры
Ёмкость: 2.2 µF ±10%
Номинальное напряжение: 16 V DC
Температурная характеристика: X7S (рабочий диапазон от -55°C до +125°C; изменение ёмкости под воздействием температуры обычно находится в пределах ±15% согласно применимому стандарту)
Корпус: 0603 (1608 по метрической системе; 1.6 mm × 0.8 mm)
Диэлектрик: керамика класса II с высокой диэлектрической проницаемостью; компактный размер при повышенной чувствительности к постоянному смещению и температуре
Типичные характеристики: низкие ESR и ESL, подходит для высокочастотной развязки; при постоянном смещении ёмкость существенно снижается.

Типичные области применения
Развязка и фильтрация цепей питания MCU, FPGA и других устройств
Компактная портативная электроника, включая мобильные телефоны, носимые устройства и модули IoT
Входная и выходная фильтрация импульсных источников питания и компенсация накопления энергии с учётом снижения ёмкости под напряжением смещения
Развязка и подавление помех в аналоговых и цифровых схемах общего назначения

Рекомендации по монтажу на PCB и пайке
Размещайте конденсатор развязки как можно ближе к выводу питания; площадки и дорожки делайте короткими и широкими, чтобы снизить паразитное сопротивление.
Симметричная конструкция площадок и равномерное количество припоя снижают вероятность эффекта «надгробия» (tombstoning).
Соблюдайте рекомендованный профиль оплавления; пиковую температуру и длительность бессвинцовой пайки выбирайте по нормам IPC/JEDEC. Избегайте повторных высокотемпературных циклов.
Корпус компактный, керамика хрупкая; при пайке и последующих процессах пайки избегайте чрезмерных механических нагрузок.

Надёжность и особенности применения
Диэлектрик X7S относится к классу II. При высоком постоянном смещении ёмкость существенно уменьшается. Для критичных цепей фильтрации питания и применений с заданной ёмкостью рекомендуется снижение рабочего напряжения (обычно на 50%–80% от номинального, в зависимости от требований схемы) либо выбор компонента с более высоким номинальным напряжением.
MLCC чувствителен к механическим нагрузкам: напряжение на PCB, неравномерное охлаждение припоя и сдавливание при сборке могут вызвать трещины и снизить долговременную надёжность.
Модель подходит для обычной развязки и фильтрации. Для точного хронометража и применений с крайне строгими требованиями к температурному дрейфу предусмотрите альтернативный компонент.

Подбор замены
Для уменьшения эффекта постоянного смещения можно выбрать аналогичный X7S в корпусе большего размера или с более высоким номинальным напряжением либо диэлектрик с большей стабильностью, например X5R или NP0, с учётом компромиссов по характеристикам.
Для выбора проверьте совпадение корпуса, напряжения и температурной характеристики. При хранении и монтаже соблюдайте рекомендованные производителем условия хранения и профиль оплавления.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.