WMSIC Электронные компоненты

TDK MLZ2012M4R7WT000

МодельMLZ2012M4R7WT000
Корпус0805
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK MLZ2012M4R7WT000
Тип
TDK
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TDK
Модель
MLZ2012M4R7WT000
Шаг
1
Корпус
0805
Тип
многослойный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±20%
Вес
0.042g
Индуктивность
4.7uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227377083
номинальный ток
500mA
Собственная резонансная частота
2MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
300mΩ

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MLZ2012M4R7WT000

MLZ2012M4R7WT000 — многослойный ферритовый чип-индуктор TDK для поверхностного монтажа, номинальная индуктивность 4.7 μH с допуском ±20%. Корпус 0805 (2012 по метрической системе). Подходит для компактных SMD-плат, фильтрации, передачи энергии и развязки.

Основные параметры

Индуктивность: 4.7 μH (±20%)
Номинальный ток: 500 mA
Ток насыщения (Isat): 180 mA
Сопротивление постоянному току (DCR): типично около 300–390 mΩ
Частота собственного резонанса (SRF): около 2 MHz
Тип: многослойный ферритовый чип-индуктор (SMD)
Корпус: 0805 (2012 по метрической системе)

Компактный корпус подходит для высокоплотного монтажа на PCB. Ферритовый материал обеспечивает подавление низко- и среднечастотных помех. Номинальный ток 500 mA подходит для развязки при небольших и средних нагрузках; при токах выше Isat индуктивность снижается.

Типовые применения: входная и выходная фильтрация и накопление энергии в преобразователях DC–DC малой мощности; развязка питания и подавление EMI с конденсатором в LC-фильтре; низкочастотная фильтрация аналоговых и радиочастотных входных каскадов; мобильная, носимая и потребительская электроника.

При постоянном смещении или импульсном токе учитывайте Isat 180 mA и рассчитывайте запас по пиковому току и коэффициенту заполнения. SRF составляет около 2 MHz; паразитная емкость влияет на характеристики вблизи этой частоты. DCR влияет на потери мощности и нагрев; учитывайте потери I^2·DCR при тепловом расчете.

Корпус 0805 предназначен для обычной пайки оплавлением. Соблюдайте рекомендуемый профиль пайки, избегайте сильного изгиба платы и локальных механических нагрузок; конструкция контактных площадок должна обеспечивать паяемость и отвод тепла.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.