WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA 1SV305(TPH3,F)

Модель1SV305(TPH3,F)
КорпусSOD-523
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA 1SV305(TPH3,F)
Тип
TOSHIBA
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TOSHIBA
Модель
1SV305(TPH3,F)
Шаг
1
Корпус
SOD-523
Категория
варикап
Вес
0.019g
коэффициент емкости
3@C1V/C4V
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0266192065
Конфигурация диода
Независимый
последовательное сопротивление (Rs)
270mΩ
Обратный ток (Ir)
3nA@10V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000
ёмкость диода (CT)
6.1pF@4V,1MHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

1SV305 (TPH3,F) — 变容二极管产品概述

一、主要特性

1SV305 是东芝(TOSHIBA)推出的独立式变容二极管,封装为超小型SOD-523,适合体积受限的表面贴装电路。该器件在反向偏置下呈电容可变特性,适用于高频调谐与频率合成应用。器件具有低串联电阻和极小的反向漏电流,有利于提高谐振回路的品质因数和频率稳定性。

二、关键电气参数

  • 直流反向耐压(Vr):10 V(最大反向偏置电压,不可长期超越)
  • 反向电流(Ir):3 nA @ 10 V(低漏电,有利于小信号下的稳定性)
  • 二极管电容(CT):6.1 pF @ 4 V, 1 MHz(标定条件为1 MHz)
  • 电容比:3 (C@1V / C@4V),据此可计算 C@1V ≈ 18.3 pF(即在1 V时电容约为4 V时的3倍)
  • 串联电阻(Rs):270 mΩ(0.27 Ω,极低的等效串联电阻,有助于提高谐振回路Q值)

三、典型应用场景

  • 射频调谐电路(如电视信号调谐、射频前端微调)
  • 压控振荡器(VCO)和频率合成器中的可变电容元件
  • 自动增益控制与调谐回路的小尺寸解决方案
  • 手持与便携式无线设备中对体积和性能有双重要求的场合

四、使用建议与电路注意事项

  • 该变容二极管应在反向偏置条件下工作,偏压不应超过10 V;在设计偏压网络时应加入良好去耦以抑制噪声。
  • 测量电容的标准条件为1 MHz,实际高频工作时电容随频率和温度会有变化,需在目标频段进行实际验证。
  • 低漏电流有利于电压控制精度,但在极低频或直流漂移敏感的场合仍需关注温漂与偏压源稳定性。
  • 串联电阻较低,有助于实现高Q,但在匹配网络中仍需考虑寄生电感和封装引线阻抗。
  • 采用SOD-523封装时注意贴装工艺与回流曲线,防止热损伤;建议在电路板上预留适当的接地和去耦布局以保证性能。

五、封装与可靠性

SOD-523 为超小型表面贴装封装,适合高密度布局与自动化贴装。该封装在空间受限的移动设备与接收模块中具有明显优势。对于可靠性试验与长期稳定性,应依据系统工作温度范围与机械应力进行评估,并参考原厂完整数据手册中的环境与寿命规范。

六、选型要点

在选用1SV305时,若需要较宽的可变电容范围(高电容比)、低损耗(低Rs)和小封装体积,它是良好候选。对极限偏压、工作频段及温度稳定性有更严格要求的应用,建议结合原厂Datasheet进行仿真与样机验证,确认在目标频率与偏置条件下的实际表现。

如需更详细的频率响应曲线、温度特性或封装机械尺寸,请参考东芝原厂规格书或索取样片进行评估。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.