WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA DF3A5.6LFV(TPL3,Z)

МодельDF3A5.6LFV(TPL3,Z)
КорпусVESM
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA DF3A5.6LFV(TPL3,Z)
Тип
TOSHIBA
Минимальная упаковка
8000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TOSHIBA
Модель
DF3A5.6LFV(TPL3,Z)
Шаг
1
Корпус
VESM
Полярность
однонаправленный
Тип
ESD
Категория
Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
Вес
0.01g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
Два канала
Емкость перехода (Cj)
8pF
Артикул
BM0258688303
Степень защиты
IEC 61000-4-2
Обратный ток (Ir)
1uA
Напряжение пробоя (VBR)
5.3V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

DF3A5.6LFV(TPL3,Z) 产品概述

概要

DF3A5.6LFV(TPL3,Z) 是由东芝(TOSHIBA)生产的一款静电和浪涌保护(TVS/ESD)齐纳二极管,专门设计用于保护电子设备免受静电放电(ESD)和瞬态浪涌电压的影响。以下是对此产品的详细介绍。

基础参数

  • 类型: 齐纳二极管
  • 单向通道: 2
  • 电压 - 反向断态(典型值): 3.5V
  • 电压 - 击穿(最小值): 5.3V
  • 电源线路保护: 无
  • 应用: 通用
  • 不同频率时电容: 8pF @ 1MHz
  • 安装类型: 表面贴装型
  • 封装/外壳: SOT-723
  • 供应商器件封装: VESM

描述

DF3A5.6LFV(TPL3,Z) 齐纳二极管主要用于提供高效的静电和浪涌保护,确保电子设备在受到意外的高电压冲击时能够保持正常运行。其小型化的SOT-723封装使其非常适合于现代电子产品中的空间有限的设计。

特点

静电和浪涌保护

该器件能够有效地吸收和分散静电放电和瞬态浪涌电压,保护敏感的电子元器件免受损害。其低电容特性(8pF @ 1MHz)使其在高频应用中尤为适用。

小型化封装

采用SOT-723封装,DF3A5.6LFV(TPL3,Z) 具有极小的体积,这使得它可以轻松集成到各种紧凑的电子设备中,如智能手机、平板电脑、汽车电子系统等。

高可靠性

东芝作为一家知名的半导体制造商,DF3A5.6LFV(TPL3,Z) 齐纳二极管经过严格的测试和验证,确保其在各种环境条件下都能提供可靠的性能。

通用应用

该器件适用于广泛的应用场景,包括但不限于消费电子、工业控制、汽车电子、医疗设备等领域。其通用性使得它成为许多设计工程师的首选。

技术参数详解

  • 反向断态电压(典型值): 3.5V,这表示在正常工作状态下,器件能够承受的最大反向电压。
  • 击穿电压(最小值): 5.3V,这是指当器件开始导通并开始吸收过载电压时的最低电压阈值。
  • 电容: 在1MHz频率下,器件的电容为8pF,这对于需要保持信号完整性的高频应用非常重要。

安装和使用建议

  • 表面贴装: 由于采用SOT-723封装,DF3A5.6LFV(TPL3,Z) 适合于自动化表面贴装生产线。
  • 布局设计: 在PCB设计中,应确保器件与需要保护的敏感元器件之间的距离尽可能短,以最大限度地减少传导路径中的寄生参数。
  • 热设计: 考虑到器件可能会在吸收过载电压时产生热量,应确保PCB布局允许良好的热散热。

结论

DF3A5.6LFV(TPL3,Z) 是一款高性能、紧凑型的静电和浪涌保护齐纳二极管,通过其出色的保护能力和小型化设计,能够满足现代电子产品对可靠性和空间效率的要求。它是各类电子设备设计工程师的理想选择,能够帮助他们构建更加robust和可靠的系统。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.