WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA 2SA1163-BL,LF(T

Модель2SA1163-BL,LF(T
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA 2SA1163-BL,LF(T
Тип
TOSHIBA
Минимальная упаковка
3000

Технические параметры

Бренд
TOSHIBA
Модель
2SA1163-BL,LF(T
Шаг
1
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0g
Минимальный заказ
1
Мощность (Pd)
200mW
категория товара
Транзистор (BJT)
Артикул
BM0262576136
Рабочая температура
55℃~+150℃
Тип транзистора
PNP
Граничная частота (fT)
100MHz
Минимальное количество в упаковке
3000
Ток коллектора (Ic)
100mA
Напряжение пробоя коллектор-эмиттер (Vceo)
120V
Обратный ток коллектора (Icbo)
100nA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

2SA1163-BL,LF(T) 产品概述

一、产品概况

2SA1163-BL,LF(T) 是东芝(TOSHIBA)推出的一款小功率 PNP 双极型晶体管,面向便携和小信号放大应用。该器件具有高电压承受能力与较高的静态电流增益,适用于需要低电流驱动但要求较大耐压的电路场合。其典型参数包括:最大耗散功率 Pd = 200 mW,集电极-发射极击穿电压 Vceo = 120 V,最大集电极电流 Ic = 100 mA,特征频率 fT = 100 MHz。

二、主要电气性能与特性

  • 晶体管类型:PNP 小信号三极管(BJT)
  • 功耗:Pd = 200 mW(环境与贴片条件影响功耗,实际使用请按散热条件做降额)
  • 耐压:Vceo = 120 V,适合较高电压工作环境
  • 最大集电极电流:Ic = 100 mA(短时间峰值能力需参考器件热和安规限制)
  • 直流电流增益:hFE = 200(在 Ic = 2 mA、Vce = 6 V 条件下测得),低电流时增益表现优良
  • 特征频率:fT ≈ 100 MHz,适合高频小信号放大及快速开关用途
  • 集电极截止电流:Icbo ≈ 100 nA(典型,说明在高压偏置下漏电流较小)
  • 饱和电压:VCE(sat) ≈ 300 mV(在 Ic = 10 mA、Ib = 1 mA 条件下),表现为低饱和损耗
  • 工作温度范围:-55 ℃ 至 +150 ℃

三、封装与机械信息

该型号以 SC-59 小型封装提供,体积小、适合高密度 PCB 布局和便携式设备。SC-59 具有良好的焊接性与机械强度,但具体引脚排列与封装外形请以东芝原厂数据手册为准,设计时应核对脚位图和焊盘推荐尺寸以确保可靠焊接。

四、典型应用场景

  • 小信号放大器与前置放大级(低电流、高增益场合)
  • 高压小电流开关与电平转换电路
  • 电流镜与偏置源(利用高 hFE 在小电流下获得稳定偏置)
  • 消费类电子、仪表和工业控制中的驱动/接口电路
  • 高频低功耗放大或缓冲级(得益于 100 MHz 的 fT)

五、设计与使用建议

  • 功率与热管理:器件额定 Pd = 200 mW 为在规定散热条件下的最大耗散值;实际应用中应根据工作环境温度对功耗进行线性降额,并避免持续在额定功耗附近运行以延长寿命。
  • 安全工作区:尽管 Vceo 高达 120 V,但在大电压与大电流同时出现时会受热限制,建议遵守器件安全工作区(SOA)并参考数据手册典型曲线。
  • 偏置与稳定性:在放大电路中,宜在设计偏置网络时考虑温漂和 hFE 的分散;必要时加入负反馈或温度补偿元件。
  • 焊接与工艺:遵循东芝推荐的回流焊工艺参数与静电防护规范,避免过高的峰值回流温度或过长加热时间造成封装或性能劣化。
  • 引脚与封装核对:不同生产批次或类似型号封装可能存在轻微差异,设计前请确认原厂数据表的引脚定义与机械图。

六、选型建议与替代思路

选择 2SA1163-BL,LF(T) 时,若系统要求为:高耐压(≈120 V)、低功耗、小尺寸且在低电流下要求高增益,则该器件是合适选择。若需要更高功率或更大电流能力,应考虑功率更高的封装或同类高耐压 PNP 器件;若需要更高频率性能,可筛选 fT 更高的射频型晶体管。对于直接替换,请优先匹配关键参数:Vceo、Ic、hFE(在目标工作电流点)和封装形状,并参考原厂数据手册确认引脚与热特性。

若需器件原厂数据手册(Datasheet)、封装尺寸图或批量采购信息,请联系东芝官方渠道或授权分销商获取最新且完整的技术资料。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.