Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TOSHIBA 1SS352(TPH3,F)
Configuration
1 options
Configuration
Electronic Component
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TOSHIBA 1SS352(TPH3,F)
- Тип
- TOSHIBA
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- TOSHIBA
- Модель
- 1SS352(TPH3,F)
- Шаг
- 1
- Корпус
- USC
- Категория
- Диод Шоттки
- Вес
- 0.026g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0257330061
- Выпрямительный ток
- 100mA
- Конфигурация диода
- 1 независимый
- Обратный ток (Ir)
- 500nA@80V
- Прямое падение напряжения (Vf)
- 1.2V@100mA
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 3000
- Обратное постоянное напряжение (Vr)
- 80V
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
1SS352 (TPH3,F) 肖特基二极管 产品概述
一、主要特性
1SS352 是东芝（TOSHIBA）推出的一款低正向压降肖特基整流二极管，主要面向便携式与高频开关电源等需要低损耗的小电流整流场合。器件具有低正向电压、低反向泄漏以及较好的浪涌承受能力，适合对效率和热耗敏感的电路设计。
二、关键电气参数
- 正向压降 (Vf)：约 1.2 V @ IF = 100 mA
- 直流反向耐压 (Vr)：80 V
- 额定整流电流：100 mA（直流）
- 反向电流 (Ir)：典型 500 nA @ Vr = 80 V（常温标称值）
- 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：1 A（单次浪涌能力）
三、封装与热特性
封装标识为 USC，属于微小外形封装，适合表面贴装（SMD/SMT）工艺。由于器件电流等级较小，功耗主要取决于正向压降与工作电流，布局时应注意散热路径及铜箔面积，以抑制结温上升和反向泄漏随温度增长的加剧。
四、典型应用场景
- 小功率开关电源的二次侧整流或自由轮回路
- 通信、便携设备的电源保护与极性保护
- 高频整流、采样保持或快速恢复整流场合
- 需要低正向压降以提高效率的便携式电子产品
五、设计与使用建议
- 在设计中考虑 Vf 在 100 mA 时约 1.2 V 的功耗，及时进行热设计与结温（Tj）估算；长期工作建议降额使用以延长可靠性。
- 反向泄漏随温度显著增大，系统若在高温下工作，应验证 Ir 对电路的影响，必要时选用并联或改用更高规格器件。
- 峰值浪涌 Ifsm 为 1 A，可承受短时浪涌，但不宜作为长期过载条件。对于可能存在反复浪涌的应用，建议增加浪涌抑制或限流措施。
- 封装微小，焊接与回流工艺应遵循厂商推荐曲线，防止过热损伤。贴装时尽量缩短走线、增大铜箔散热区域并避免热斑。
总结：1SS352（TPH3,F）以其低正向压降与高耐压（80 V）特性，适用于小电流、高效率与空间受限的整流与保护应用。设计时关注温度对漏电流与热耗的影响，并做好相应的热管理与浪涌保护，可获得稳定可靠的工作表现。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
