WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA 2SD2719(TE85L,F)

Модель2SD2719(TE85L,F)
КорпусTSM
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA 2SD2719(TE85L,F)
Тип
TOSHIBA
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TOSHIBA
Модель
2SD2719(TE85L,F)
Шаг
1
Корпус
TSM
Тип
NPN
Категория
транзистор Дарлингтона
Вес
0.032g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0263440857
Рассеиваемая мощность (Pd)
800mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Ток коллектора (Ic)
800mA
Коэффициент усиления по постоянному току (hFE)
2000
Напряжение пробоя эмиттер-база (Vebo)
8V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

2SD2719 (TE85L,F) 产品概述

一、概述

2SD2719 是东芝(TOSHIBA)出品的一款 NPN 小信号/低功耗功率三极管(封装:TSM),型号后缀 TE85L,F。该器件以高直流电流增益为主要特性,适合用作前级放大、驱动级或一般开关场合。器件设计兼顾增益与耐压,适用于需要较大电流放大倍数但功耗有限的电路。

二、主要电气参数

  • 类型:NPN
  • 集射极击穿电压 Vceo:60 V
  • 最大集电极电流 Ic:800 mA
  • 最大耗散功率 Pd:800 mW
  • 集电极截止电流 Icbo:10 μA
  • 集—射极饱和电压 VCE(sat):典型 1.2 V / 1.5 V(视测试条件而定)
  • 直流电流增益 hFE:2000(标称,高增益条件下)
  • 射基极击穿电压 Vebo:8 V
  • 基极—发射极饱和电压 VBE(sat):2 V

以上参数为器件典型或极限值,实际设计中应参照器件详细数据手册的测试条件与曲线图进行验证。

三、特点与优势

  • 高电流增益:hFE 达到 2000,便于在极小基极电流条件下获得较大集电极电流,适合放大微弱信号或减少驱动功耗的场合。
  • 中等耐压能力:Vceo=60V,可在中低电压开关与放大电路中安全工作。
  • 适度功耗承受:Pd=800 mW,配合合适散热可以满足小功率驱动或放大需求。
  • 小封装(TSM):占板面积小,适合空间受限的电路板布局。

四、典型应用场景

  • 前置放大器与信号放大级:用于音频、小信号放大电路的电压或电流放大。
  • 中低功率开关与驱动:作为继电器、小型负载或场效应管的驱动级。
  • 电路保护与偏置网络:利用高增益特性在偏置电路中实现较小基流控制较大集流。

五、使用注意事项

  • 增益随工作点变化:标称 hFE=2000 常在特定测试电流下测得,随 Ic、Vce 与温度变化较大。在接近 Ic 最大值时增益通常会下降,应在电路中留有裕量并测试实际增益曲线。
  • 饱和电压与开关损耗:VCE(sat) 在 1.2–1.5 V,开关使用时会产生较大的压降与损耗,若需低饱和电压开关应考虑低 VCE(sat) 专用器件或并联方案。
  • 基极反向击穿:Vebo=8V,避免对基极—发射极施加过大反向电压。
  • 热管理:Pd=800 mW,长时间工作应注意封装散热与环境温度,必要时使用散热措施或改变工作点以降低耗散。
  • 静电与处理:按普通半导体器件的 ESD 防护规范处理与安装。

六、选型建议

若设计要求为低驱动电流下实现较大输出并且工作电压在 60 V 以下、功耗处于小功率范围内,2SD2719 是合适选择。反之若需高电流饱和导通或低 VCE(sat)、较大功耗能力,应选用低饱和或功率级三极管。最终选型请以完整数据手册的典型曲线与额定条件为准,并在目标工作点上做实际测量验证。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.