WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA 74VHC08FT(BJ)

Модель74VHC08FT(BJ)
КорпусTSSOP14B
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 23+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA 74VHC08FT(BJ)
Тип
TOSHIBA
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TOSHIBA
Модель
74VHC08FT(BJ)
Шаг
1
Корпус
TSSOP14B
Категория
логический элемент
Серия
74VHC
Вес
0.087g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
4
Функциональные особенности
режим частичного отключения; входы, устойчивые к перенапряжению
Артикул
BM0229354843
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
2V~5.5V
Логический тип
элемент И
Выходной ток высокого уровня (IOH)
8mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

74VHC08FT(BJ) — 东芝 74VHC 系列 四路二输入与门 产品概述

一、产品简介

74VHC08FT(BJ) 是东芝(TOSHIBA)推出的一款高性能、低功耗的 74VHC 系列逻辑芯片,包含四个独立的二输入与门(quad 2-input AND gates)。该器件专为 2.0V 至 5.5V 的宽工作电压范围设计,适用于需要兼容多种电源电压、对速度与功耗有均衡要求的数字电路系统。封装形式为 TSSOP14B(14 引脚小型薄型封装),适合表面贴装(SMT)应用。

二、主要特性

  • 逻辑类型:与门(AND)
  • 通道数:4(每通道为二输入)
  • 输入数/通道:2
  • 工作电压(VCC):2.0V ~ 5.5V,适配低压与 5V 系统
  • 静态电流(Iq):典型 2 μA,便于电池供电与低功耗设计
  • 输出驱动能力:拉电流(IOH) / 灌电流(IOL) 均为 8 mA(典型)
  • 输入阈值:VIH = 1.5 V(输入被判定为高电平的最低电压,典型),VIL = 0.5 V(输入被判定为低电平的最高电压,典型)
  • 输出电平(在典型测试条件下):VOH = 4.4 V,VOL = 360 mV(在 5.0 V 工作电压下给出参考)
  • 传播延迟(tpd):约 7.9 ns(在 VCC = 5.0 V、负载 CL = 50 pF 时)
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +125 ℃
  • 封装:TSSOP14B(小型薄型 14 引脚封装)
  • 系列:74VHC(低电压高速度 CMOS)

三、典型电气与时序特性说明

  1. 传播延迟(tpd):在 5.0 V、电容负载 50 pF 条件下,单级与门的典型传播延迟为 7.9 ns。实际延迟会随电源电压下降或负载电容增加而上升,因此在高频或较大扇出情况下需留有裕量。
  2. 输出电平(VOH/VOL):在标准条件下 VOH 可达到约 4.4 V(VCC = 5.0 V),VOL 可低至约 360 mV。输出驱动能力以 8 mA 为典型参考,适合驱动若干 TTL/CMOS 输入或小型负载。
  3. 阈值兼容性:VIH = 1.5 V、VIL = 0.5 V 表明在 3.3 V 与 5 V 系统间具备较好的互联兼容性,但在与其他逻辑家族(特别是较高阈值或较低阈值器件)互联时仍需确认实际输入阈值与噪声裕度。

四、应用场景

  • 嵌入式控制器与数字逻辑电路的逻辑组合与门
  • 低功耗便携式设备与电池供电系统(得益于 2 μA 级静态电流)
  • 多电压系统中的电平兼容逻辑桥接(2.0V~5.5V 宽电压)
  • 通用数字接口、地址解码、控制信号合成等场合

五、设计与使用建议

  • 去耦电容:建议在 VCC 与 GND 之间靠近器件引脚放置 0.1 μF 陶瓷去耦电容,以抑制瞬态电流和噪声。
  • 未用输入:不要让输入浮空,应将未使用输入固定至 VCC 或 GND 以避免功耗增加或不确定输出。
  • 扇出与驱动:每个输出典型驱动能力为 8 mA,因此在驱动多路负载或较大电容时需评估输出压降与时延。多个负载并联时应计算总输入电流与扇出限制。
  • 电平接口:若与 TTL、LVCMOS 等其他逻辑家族互联,检查在目标 VCC 下的 VIH/VIL 与对方输出 VOH/VOL 是否满足噪声裕度要求。
  • 温度与可靠性:器件工作温度范围宽(-40 ℃~+125 ℃),适用于工业级应用;在高温或高频工作条件下,静态电流和时序参数可能出现变化,应在系统级做验证。

六、封装与选型注意

TSSOP14B 封装提供较小的 PCB 占用面积,适合空间受限的板级设计。选型时注意器件标注(74VHC08FT(BJ))与生产批次、温度等级及 RoHS/合规性要求。如需外形尺寸、焊盘推荐或详细引脚排列,请参考东芝官方封装图与数据手册。

七、总结

74VHC08FT(BJ) 将 74VHC 系列的低压高速度特性与极低静态电流相结合,适合对功耗敏感且需要良好速度和电平兼容性的数字系统。通过合理的去耦、输入管理和负载评估,可在嵌入式、工业控制与各类逻辑电路中稳定发挥作用。有关更详细的电气特性、典型应用电路及 PCB 布局建议,请参阅东芝官方数据手册。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.