WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA 2SK3565(STA4,Q,M)

Модель2SK3565(STA4,Q,M)
КорпусSC-67
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA 2SK3565(STA4,Q,M)
Тип
TOSHIBA
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TOSHIBA
Модель
2SK3565(STA4,Q,M)
Шаг
1
Корпус
SC-67
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
2.54g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257248182
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
45W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2500
Напряжение сток-исток (Vdss)
900V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

2SK3565 (STA4,Q,M) 产品概述

一、产品简介

2SK3565(STA4,Q,M)为东芝(TOSHIBA)出品的一款高压N沟道功率MOSFET,采用SC-67封装,适用于对耐压要求较高且电流不大的开关场合。器件额定漏源电压Vdss为900V,连续漏极电流Id为5A,耗散功率Pd为45W,适合高压开关与保护电路使用。

二、主要电气参数

  • 类型:N沟道场效应管(MOSFET)
  • 漏源电压 Vdss:900V
  • 连续漏极电流 Id:5A
  • 导通电阻 RDS(on):2.5Ω (Vgs=10V)
  • 阈值电压 Vgs(th):4V
  • 总栅极电荷 Qg:28nC(Vgs=10V)
  • 输入电容 Ciss:1.15nF(Vds=25V)
  • 输出电容 Coss:100pF
  • 反向传输电容 Crss:20pF(Vds=25V)
  • 耐温范围:-55℃ ~ +150℃
  • 封装:SC-67(小型表面贴装)

三、性能特点

  • 高耐压:900V额定耐压适合开关电源、初级侧开关及高压保护应用。
  • 能承受中等电流:5A的连续电流能力配合45W的耗散功率,可在有良好散热条件下工作。
  • 栅极驱动要求:Vgs(th)约4V,建议驱动电压采用10V以获得标称RDS(on),否则导通损耗显著增加。
  • 开关特性:Qg=28nC及Ciss=1.15nF表明开关过程中栅极驱动能量需求中等,需合适的驱动器以控制开关损耗和电磁干扰。Crss较小,有助于降低米勒效应带来的误触发。

四、典型应用场景

  • 离线开关电源(高压初级侧)
  • 反激/正激等功率转换拓扑的小功率开关元件
  • 工业电子的高压开关与保护电路
  • 高压脉冲发生器与缓冲电路

五、设计与使用建议

  • 驱动电路:为达到规格化的RDS(on),推荐栅极驱动电压10V,若采用逻辑电平驱动需验证导通电阻与损耗是否可接受。
  • 开关损耗管理:考虑Qg与Ciss较大时的开关损耗,采用快速栅极驱动器并调节驱动阻抗以平衡开关损耗与电磁干扰。
  • 热管理:在靠近45W的耗散能力下必须良好散热,评估封装的热阻并在电路板布局、散热片或铜箔面积上做相应设计与降额使用。
  • 抗浪涌与保护:高压应用中建议配合RC吸收、电流限制或软启动电路以防止过压、过流和单脉冲应力超限。
  • 焊接与可靠性:SC-67为小型贴片封装,遵循厂商推荐的回流焊温度曲线,避免过热导致性能下降。

六、封装与环境适应

SC-67小型封装利于表面贴装组装和紧凑布局。器件工作温度范围宽(-55℃至+150℃),适应工业级环境,但在高温或高负载场合需注意器件的热降额与长期可靠性评估。

总结:2SK3565(STA4,Q,M)是一款面向高压、低至中等电流应用的N沟MOSFET,适合要求900V耐压且对开关驱动与散热有明确设计的场合。在设计中应重点关注栅极驱动、开关损耗与热管理,以发挥其性能并确保长期可靠性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.