WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA TC7SZ08FE,LJ(CT

МодельTC7SZ08FE,LJ(CT
КорпусESV
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 23+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA TC7SZ08FE,LJ(CT
Тип
TOSHIBA
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TOSHIBA
Модель
TC7SZ08FE,LJ(CT
Шаг
1
Корпус
ESV
Категория
логический элемент
Серия
Серия TC7SZ
Вес
0.079g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Функциональные особенности
Вход, устойчивый к перенапряжению; защита от последующего воздействия
Артикул
BM0264730013
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.65V~5.5V
Логический тип
элемент И
Выходной ток высокого уровня (IOH)
32mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TC7SZ08FE,LJ(CT) 产品概述

一、产品定位与核心身份

TC7SZ08FE,LJ(CT)是东芝(TOSHIBA)TC7SZ系列的单通道2输入与门逻辑器件,属于超小型、低功耗、高速的基础逻辑单元。该器件专为需要紧凑设计、低能耗及宽电压兼容的电子系统打造,是消费电子、物联网终端、工业控制等领域的通用逻辑组件,可替代传统体积更大、功耗更高的逻辑器件。

二、核心电气参数解析

该器件的关键电气参数直接决定其适用场景,核心参数如下:

  1. 宽电压工作范围:支持1.65V~5.5V电压输入,覆盖从低功耗便携设备的1.8V/3.3V,到传统5V系统的全场景,无需额外电平转换电路,兼容性极强;
  2. 极低静态功耗:典型静态电流(Iq)仅2μA,远低于普通逻辑器件(通常数十μA级别),可显著延长电池供电设备的待机时间,适合无线传感器、可穿戴设备等低功耗场景;
  3. 高驱动能力:灌电流(IOL)和拉电流(IOH)均达32mA,可直接驱动小型负载(如LED指示灯、微型继电器线圈、小型三极管基极等),无需额外驱动电路,简化系统设计;
  4. 高速传播延迟:在5.0V供电、50pF负载条件下,传播延迟(tpd)仅2.4ns,满足高频信号处理需求,适合数据总线、时钟同步等高速逻辑场景;
  5. 通道配置:2输入、1输出单通道设计,结构简单灵活,可根据系统需求级联或组合使用(如多个与门串联实现多输入逻辑)。

三、封装与物理特性

TC7SZ08FE,LJ(CT)采用东芝定制的ESV封装,属于超小型表面贴装封装(SOT-23-5类小型化封装),特点包括:

  • 尺寸紧凑:封装体积约1.6mm×1.0mm×0.8mm,节省PCB布局空间,适合高密度集成设计(如智能手机主板、智能手环等小型设备);
  • 表面贴装兼容:引脚间距0.95mm,适配自动化贴装工艺,生产效率高,适合批量制造;
  • 引脚定义清晰:5引脚设计(2输入、1输出、VCC、GND),布线简单,降低设计复杂度,新手也能快速上手。

四、性能优势与典型应用

基于上述参数,该器件具备明显的性能优势,覆盖多类应用场景:

1. 核心优势

  • 低功耗+宽电压平衡:既满足便携设备的低能耗需求,又兼容多系统的电压差异,无需额外电源管理组件;
  • 高速+高驱动协同:在保证信号传输速度的同时,可直接驱动负载,减少系统级联损耗,提升响应速度;
  • 小型化适配趋势:ESV封装完美契合当前电子设备“小、轻、薄”的设计趋势,适合手持、可穿戴等空间受限场景。

2. 典型应用

  • 消费电子:智能手机/平板的按键逻辑控制、遥控器的信号编码、智能玩具的功能逻辑运算;
  • 物联网终端:无线传感器节点的信号逻辑判断、智能家居设备的状态检测(如门窗传感器的触发逻辑);
  • 工业控制:小型PLC的输入输出逻辑处理、工业传感器的信号滤波(如温度传感器的阈值判断);
  • 可穿戴设备:智能手环/手表的功能逻辑切换、低功耗健康监测设备的信号控制(如心率异常报警逻辑)。

五、环境适应性与可靠性

该器件支持**-40℃~+85℃**的工作温度范围,属于工业级温度标准,可适应户外环境(如智能农业传感器)、车载辅助设备等高低温场景;同时,东芝的成熟工艺保证了器件在长期使用中的稳定性(失效率低于10 FIT),适合对可靠性要求较高的应用。

综上,TC7SZ08FE,LJ(CT)凭借“低功耗、宽电压、高速、小型化”的核心优势,成为各类电子系统中基础逻辑运算的优选组件,可有效简化设计、降低成本并提升产品竞争力。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.