WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA 74VHC132FT(BJ)

Модель74VHC132FT(BJ)
КорпусTSSOP-14B
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 23+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA 74VHC132FT(BJ)
Тип
TOSHIBA
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TOSHIBA
Модель
74VHC132FT(BJ)
Шаг
1
Корпус
TSSOP-14B
Категория
логический элемент
Серия
74VHC
Вес
0.121g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
4
Функциональные особенности
режим частичного отключения; входы, устойчивые к перенапряжению
Артикул
BM0257300637
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
2V~5.5V
Логический тип
элемент И-НЕ
Выходной ток высокого уровня (IOH)
8mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

74VHC132FT(BJ) 产品概述

一、产品简介

74VHC132FT(BJ) 是东芝(TOSHIBA)推出的汽车级 CMOS 四路二输入与非门(NAND)逻辑器件,满足 AEC‑Q100 汽车可靠性规范。器件属于 74VHC 系列,结合了高速度与低功耗特性,工作电源电压范围宽(2.0V~5.5V),适用于车载和工业级电子系统中的通用逻辑处理与门控功能。

二、主要参数

  • 逻辑类型:与非门(NAND),每通道 2 输入,共 4 通道
  • 工作电压:2.0 V ~ 5.5 V
  • 静态电流(Iq):典型 2 μA(低静态功耗)
  • 输出电流:拉电流 IOL = 8 mA,灌电流 IOH = 8 mA
  • 输出低电平(典型):VOL ≈ 360 mV
  • 传播延迟:tpd ≈ 7.7 ns(VCC = 5 V,CL = 15 pF)
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +125 ℃
  • 封装:14 引脚 TSSOP‑B(TSSOP‑14)
  • 质量等级:符合 AEC‑Q100(汽车级)

三、关键特性与优势

  • 汽车级可靠性:AEC‑Q100 认证保证在严苛环境下的稳定性与寿命,适合车载电子系统。
  • 宽电源范围:2.0V~5.5V 使其在 3.3V 与 5V 系统间灵活使用,也可用于低压微控制器接口。
  • 低静态功耗:典型静态电流仅 2 μA,有利于待机及低功耗系统设计。
  • 良好驱动能力:IOH/IOL 均为 8 mA,可直接驱动若干中小负载或下一级 CMOS 输入。
  • 快速响应:在 5 V、15 pF 负载条件下 tpd 约 7.7 ns,适合中高速逻辑应用。

四、典型应用场景

  • 汽车电子控制单元(ECU)中的逻辑控制与信号整形
  • 车载通信接口、传感器信号预处理和开关逻辑
  • 工业控制与仪表中对可靠性与温度范围有高要求的逻辑段
  • 通用数字电路、门阵列与电平转换前端(注意电平匹配)

五、封装与机械注意事项

器件以 TSSOP‑14B 小外形封装提供,适合表面贴装工艺(SMT)。在 PCB 设计与生产时应注意焊盘尺寸、热回流曲线与湿度防护要求;汽车级器件在长时间高温作业下需按厂家推荐的工艺与可靠性流程处理。

六、设计与使用建议

  • 电源去耦:在器件 VCC 引脚附近放置 0.1 μF 陶瓷去耦电容,以抑制瞬态噪声,保证传播延迟与输出完整性。
  • 负载与驱动:虽具有 8 mA 的输出能力,但若驱动较大容性负载或长线,需考虑延时和电平摆率,必要时加入缓冲器或限流措施。
  • 温度与裕度:在高温或极端工况下关注电平裕度与静态电流变化,进行充分的边界条件测试。
  • 接口匹配:在与不同电压域器件互联时确认逻辑电平兼容性,必要时采用电平移位或隔离方案。

以上为 74VHC132FT(BJ) 的概述与实用建议,适合在车载与工业场景中作为可靠的四路二输入 NAND 基本逻辑单元。若需引脚图、详细电气特性曲线或典型应用电路,请告知,我可提供更详尽的资料。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.