WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA 1SV281(TPH3,F)

Модель1SV281(TPH3,F)
КорпусSOD-523
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 23+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA 1SV281(TPH3,F)
Тип
TOSHIBA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TOSHIBA
Модель
1SV281(TPH3,F)
Шаг
1
Корпус
SOD-523
Категория
варикап
Вес
0.022g
коэффициент емкости
2@C1V/C4V
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227645894
Конфигурация диода
Независимый
последовательное сопротивление (Rs)
280mΩ
Обратный ток (Ir)
3nA@10V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

1SV281 (TPH3,F) 产品概述

一 产品简介

1SV281(TPH3,F)是东芝(TOSHIBA)推出的一款独立式变容二极管(Varactor)。该器件以小型封装、低漏电与稳定电容特性为主要卖点,适用于需要电容随反向偏压精确变化的射频调谐与频率合成电路。

二 主要规格

  • 类型:独立式变容二极管
  • 电容:CT = 8.7 pF(在 VR = 4 V,f = 1 MHz 条件下)
  • 电容比:2(C@1V / C@4V = 2)
  • 串联电阻 Rs:280 mΩ
  • 直流反向耐压 VR:10 V
  • 反向漏电流 Ir:3 nA(@ 10 V)
  • 封装:SOD-523(超小型贴片)
  • 品牌:TOSHIBA(东芝)

三 典型应用

  • 无线电调谐电路(VCO、PLL)
  • FM/AM 前端可变谐振电路与天线调谐
  • 频率合成器与本振(LO)微调
  • 自动频率控制(AFC)与可变滤波器电路

四 特点与优势

  • 小巧封装(SOD-523),便于高密度贴装与便携设备集成。
  • 在 4 V 时电容约 8.7 pF,1–4 V 区间电容变化明显(电容比约 2),利于宽范围调谐。
  • 低漏电(3 nA@10 V)有利于维持偏压稳定,提升调谐线性与相位噪声性能。
  • 低等效串联电阻(Rs = 280 mΩ)有助于保持较高 Q 值,降低损耗。

五 电路及使用建议

  • 变容二极管工作在反向偏压区,调谐电压通过偏置网络施加(常用偏置电阻、大阻值或偏置电感隔离 RF)。
  • RF 信号常通过耦合电容与变容二极管并联形成可调谐谐振回路;注意使用直流隔离电容以防破坏偏压。
  • 测量电容值通常以 1 MHz 条件为基准,高频(GHz)条件下器件的等效电容与损耗会有变化,应以实际频段测试为准。
  • 建议在偏压接近最大 VR(10 V)时注意漏电与击穿裕量,不要超出额定反向耐压。

六 封装与可靠性

SOD-523 为超小型贴片封装,适合自动贴装与回流焊工艺。由于体积小,焊接与回流工艺需遵照东芝推荐的温度曲线并注意防潮处理(MBB)。同时应注意静电防护(ESD),在生产与装配过程中采取合适接地与离子吹扫措施。

七 选型要点与注意事项

  • 若需要更宽的调谐范围或更高电容比,请确认 C(V) 曲线是否满足系统线性与范围要求。
  • 在高频应用(上百 MHz 以上)需验证实际 Q 值与寄生参数对电路性能的影响。
  • 小封装带来热与功耗限制,适用于小信号调谐场合,避免在高功率路径上直接承载大电流。

总结:1SV281 以其稳定的电容特性、低漏电与微小封装,适合移动通信、消费类无线设备与精密频率合成电路中的调谐元件选择。实际设计时建议结合目标频段与调谐范围做专门评估与样机测试。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.