WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA CMS30I40A(TE12L,QM

МодельCMS30I40A(TE12L,QM
КорпусSOD-128
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA CMS30I40A(TE12L,QM
Тип
TOSHIBA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TOSHIBA
Модель
CMS30I40A(TE12L,QM
Шаг
1
Корпус
SOD-128
Категория
Диод Шоттки
Вес
1g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0258630287
Выпрямительный ток
3A
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
100uA@40V
Прямое падение напряжения (Vf)
550mV@3A
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CMS30I40A (TE12L, QM) 产品概述

一、概述与型号定位

CMS30I40A 为东芝(TOSHIBA)推出的一款肖特基整流二极管,额定反向耐压为 40V,连续整流电流 3A,封装为 SOD-128(M‑FLAT 细间距表贴型)。该器件以低正向压降与快速恢复特性为主,适用于要求高效率、低功耗的开关电源及整流场合。型号后缀 TE12L、QM 可能为内部封装/质量等级或出货批次标识,选型时请以东芝正式数据手册为准。

二、主要电气参数

  • 正向压降 (Vf):典型 0.55 V @ IF = 3 A(用于估算导通损耗)
  • 直流反向耐压 (Vr):40 V(最大反向电压)
  • 连续整流电流:3 A(在适当散热条件下的额定电流)
  • 反向电流 (Ir):100 μA @ VR = 40 V(环境温度升高时漏电流会显著增加)
  • 开关特性:肖特基二极管反向恢复时间很短,适合高速开关场合

注:在 3 A 工作时的导通功耗约为 P = Vf × IF ≈ 1.65 W,热管理设计需根据实际散热条件进行热阻和结温计算。

三、封装与热管理

CMS30I40A 采用 SOD‑128(M‑FLAT)表面贴装封装,适合自动化贴装与回流焊工艺。该封装体积小,但热阻相对较高,因此在高电流应用下需注意 PCB 散热设计:

  • 推荐在焊盘下方及附近布置较大铜箔散热区,必要时在焊盘周围打通散热过孔(thermal vias)连接到内层或底层铜箔。
  • 评价结温时应考虑环境温度、铜箔面积以及器件与 PCB 的热阻。
  • 在 3A 连续工作条件下,应按数据手册的结‑环境热阻与结‑焊盘热阻进行额定电流的热仿真或实测,确保结温低于允许最大值。

四、典型应用场景

  • 开关电源输出整流、低压降整流器
  • DC‑DC 转换器、降压/升压模块二级整流
  • 反向电流/反极性保护电路
  • 电池充放电路径、便携式设备电源管理
  • 电信与网通设备的低压整流(在 40V 额定内)
    提示:若用于含有高瞬态浪涌或需更高反向耐压的系统,应选择更高 Vr 或增加抑制元件。

五、设计与使用建议

  • 布局:缩短二极管与开关器件之间的回路长度,减小寄生电感;输出侧靠近负载放置以降低环路损耗。
  • 旁路:输出侧并联足够的旁路电容以平滑电压并分担瞬态电流。
  • 热设计:为保证长期可靠性,按最大环境温度进行热裕度设计,必要时加装散热铜箔或散热片。
  • 反向漏流:注意高温下反向漏电流增加,影响待机功耗与热预算。
  • 焊接:遵循东芝规定的回流焊曲线与焊接工艺参数,避免超温导致封装或内部应力损伤。
  • 测试验证:建议在目标应用环境下做热冲击、长时间老化与浪涌电流测试,验证实际性能与寿命。

六、可靠性与资料获取

东芝为该型号提供完整的数据手册与可靠性说明(包括最大额定值、瞬态特性、热阻和回流焊曲线)。在工程选型与生产导入前,请参考东芝官方 Datasheet、器件出货标识(TE12L、QM 等)及必要的认证资料,确保满足系统规范与安规要求。若有特殊应用场景(如汽车或高温工况),建议与供应商或东芝技术支持确认合适性与额外认证需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.