WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA TC7SHU04FU,LJ(CT

МодельTC7SHU04FU,LJ(CT
КорпусSSOP-5
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 23+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA TC7SHU04FU,LJ(CT
Тип
TOSHIBA
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TOSHIBA
Модель
TC7SHU04FU,LJ(CT
Шаг
1
Корпус
SSOP-5
Категория
инвертор
Серия
TC7SHU
Вес
0.038g
Минимальный заказ
1
количество входов
1
Количество каналов
1
Артикул
BM0265872435
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2V~5.5V
Выходной ток высокого уровня (IOH)
8mA
Выходной ток низкого уровня (IOL)
8mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TC7SHU04FU,LJ(CT) 产品概述

一、产品基本定位

TC7SHU04FU,LJ(CT)是东芝(TOSHIBA)推出的TC7SHU系列单通道反相器,核心功能为实现输入逻辑电平的反相输出(输入高→输出低,输入低→输出高)。该器件以「超小型封装、极低静态功耗、宽电压兼容」为核心优势,适配便携设备、物联网节点、工业控制等多场景的逻辑信号处理需求,是高密度PCB设计中电平转换的理想选择。

二、核心电气参数解析

关键参数直接决定应用边界,具体解析如下:

1. 电源与功耗参数

  • 工作电压范围:2V~5.5V,覆盖主流低压(2V)、标准低压(3.3V)及传统5V电源系统,无需额外电平转换电路即可兼容不同供电平台;
  • 静态电流(Iq):仅2μA,属于行业低功耗水平,持续待机状态下可将系统功耗降至最低,尤其适合电池供电的便携设备(如可穿戴、物联网节点)。

2. 逻辑与驱动参数

  • 通道结构:1通道单输入/单输出,电路设计简单,易于集成;
  • 驱动能力:灌电流(IOL)、拉电流(IOH)各8mA,足够带载小型负载(如LED指示灯、小信号放大电路),无需额外驱动级;
  • 逻辑电平阈值:输入高电平(VIH)≥1.7V,输入低电平(VIL)≤300mV,兼容TTL/CMOS逻辑电平,可直接对接多数MCU、传感器输出;
  • 传播延迟:7ns(@5V/50pF负载),高速响应满足高频逻辑切换需求(如时钟信号反相、脉冲整形)。

3. 环境适应性参数

  • 工作温度范围:-40℃~+85℃,覆盖工业级温度区间,可适应户外、车载、工业控制等恶劣环境的长期稳定工作。

三、关键性能优势

基于参数特性,该器件具备以下核心优势:

  1. 低功耗设计:2μA静态电流大幅延长电池续航,例如纽扣电池供电的传感器节点,续航可从数月提升至数年;
  2. 宽电压兼容:无需针对不同电源调整电路,简化设计流程,降低BOM成本;
  3. 高速响应:7ns传播延迟确保逻辑信号无明显失真,适合高频小信号处理;
  4. 紧凑封装:USV超小型表面贴装封装,尺寸远小于传统DIP,适配高密度PCB(如智能手机主板、小型传感器模块);
  5. 高可靠性:工业级温度范围+成熟CMOS工艺,长期工作稳定性高,故障率低。

四、典型应用场景

该器件特性使其在多领域广泛应用:

  • 便携电子:智能手机、智能手环/手表的电平转换(3.3V MCU与5V外设对接);
  • 物联网节点:传感器模块信号反相(如温度传感器输出与MCU电平匹配),低功耗适配电池供电;
  • 工业控制:小型PLC逻辑运算、现场传感器信号调理;
  • 消费电子:遥控器、智能插座的信号处理;
  • 车载辅助:车载USB接口、小型显示屏的电平转换(适配12V转5V电源)。

五、封装与可靠性说明

采用USV超小型表面贴装封装,符合RoHS环保标准,支持回流焊工艺,焊接可靠性高。封装尺寸紧凑(具体参考东芝官方 datasheet),可有效节省PCB空间,适合高密度集成。此外,器件通过温度循环、湿度老化等可靠性测试,确保极端环境下稳定工作。

该器件平衡了功耗、速度与集成度,是小信号逻辑处理场景的高性价比选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.