WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA 2SC4213-B(TE85L,F)

Модель2SC4213-B(TE85L,F)
КорпусSC-70
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA 2SC4213-B(TE85L,F)
Тип
TOSHIBA
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TOSHIBA
Модель
2SC4213-B(TE85L,F)
Шаг
1
Корпус
SC-70
Количество
1 NPN
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.014g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0232342064
Тип транзистора
NPN
Граничная частота (fT)
30MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
100mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Ток коллектора (Ic)
300mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

2SC4213-B (TE85L, F) 产品概述

一、主要参数

  • 晶体管类型:NPN 双极型晶体管(BJT)
  • 集电极电流 Ic:300 mA(最大)
  • 集射极击穿电压 Vceo:20 V
  • 最大耗散功率 Pd:100 mW
  • 直流电流增益 hFE:200(在 Ic=4 mA、VCE=2 V 条件下)
  • 特征频率 fT:30 MHz
  • 集电极截止电流 Icbo:100 nA
  • 集电极饱和电压 VCE(sat):约 100 mV(典型饱和条件)
  • 射基极击穿电压 Vebo:25 V
  • 品牌:TOSHIBA(东芝)
  • 封装:SC-70(小型表面贴装封装)

二、特性与性能分析

2SC4213-B 为低功耗、小体积的 NPN 小信号晶体管。高 hFE(在低电流工作点上可达 200)意味着在小基极电流下可获得较大的集电极电流放大,适合做驱动级或电流放大用途。fT≈30 MHz 表明其适用于音频及中低频放大或开关应用,但不适合高频 RF 放大(VHF 以上)。低 Icbo(100 nA)表示漏电流小,低噪声电路和电池供电设备更易保持静态电流低。

三、封装与热设计

SC-70 为超小型 SMD 封装,适合空间受限的便携设备与消费电子。需注意其 Pd 仅 100 mW,热容量有限。实际工作时应计算 VCE×Ic 不超过 Pd,并留有安全裕量。例如在饱和导通(VCE≈0.1 V)且 Ic 较小时,耗散较小;但若 VCE 为数伏、Ic 数十毫安时,耗散可能迅速超过额定值。建议在电路设计中避免长时间在高 VCE×Ic 条件下工作,必要时采用并联或更高功率器件。

四、典型应用

  • 小信号开关与驱动(例如驱动继电器前置级、LED 驱动)
  • 低功耗放大器(前置放大、音频前级)
  • 电池供电设备中的信号放大与开关控制
  • 消费类电子与便携仪器中的通用放大/切换元件

五、使用建议与注意事项

  • 利用其高 hFE,可在基极限流的情况下实现较小驱动电流,但在逼近饱和区时要给予足够基极电流以降低 VCE(sat)。
  • 设计时优先保证 Pd 安全:Pd ≥ VCE×Ic(含热阻与环境温度影响)并留裕量。
  • Vceo=20 V 与 Vebo=25 V 提醒不要在高电压脉冲或反向基极电压下超过极限,以防击穿。
  • SC-70 封装在回流焊接时需遵循厂商温度曲线与防静电措施,避免过热与 ESD 损伤。
  • 若在高频或高电流场合使用,应评估 hFE 的随电流衰减及 fT 限制,必要时采用补偿或更高规格器件。

总结:2SC4213-B 是一枚面向低功耗、小尺寸应用的 NPN 小信号晶体管,适合便携式与消费电子中的放大与开关场景。在设计中重点考虑其 100 mW 的耗散限制与 20 V 的电压极限,合理偏置与散热安排可发挥其高增益与低饱和压的优点。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.