WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA 1SS300,LF(T

Модель1SS300,LF(T
КорпусSC-70(SOT-323)
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA 1SS300,LF(T
Тип
TOSHIBA
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TOSHIBA
Модель
1SS300,LF(T
Шаг
1
Корпус
SC-70(SOT-323)
Категория
Переключающий диод
Вес
0g
Минимальный заказ
1
категория товара
Переключающий диод
Артикул
BM0265124966
Выпрямительный ток
100mA
Конфигурация диода
1 последовательная пара
Обратный ток (Ir)
500nA@80V
Прямое падение напряжения (Vf)
920mV@100mA
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

1SS300,LF(T)开关二极管产品概述

一、产品核心定位与应用场景

1SS300,LF(T)是东芝推出的1对串联式开关二极管,定位于小信号高速开关应用场景。作为开关二极管,其核心优势在于超高速反向恢复特性,可满足高频电路、高速逻辑系统对开关速度的严苛要求;串联式结构则优化了双向开关性能,适配更多电路拓扑。该产品广泛适用于便携式电子设备、射频电路、高速数字逻辑、信号保护等领域,是小信号开关电路的高性价比选择。

二、关键电气参数详解

1SS300,LF(T)的电气参数围绕“高速开关”和“低损耗”核心设计,关键参数及意义如下:

1. 反向恢复时间(trr):1.6ns

反向恢复时间是开关二极管从导通切换到截止的核心指标,1.6ns的超短trr意味着器件可在极短时间内完成开关切换,大幅降低高频应用中的开关损耗,避免信号失真,适合100MHz以上的高速电路(如射频前端、高速计数器)。

2. 反向漏电流(Ir):500nA @ 80V

反向漏电流反映器件截止状态下的漏电情况,500nA的极低漏电流可有效减少反向功耗,同时避免漏电流对敏感电路(如精密模拟电路、低功耗数字电路)的信号干扰,提升电路稳定性。

3. 正向压降(Vf):920mV @ 100mA

在额定正向电流100mA下,正向压降为920mV,处于小信号开关二极管的典型范围——既保证导通状态下的低损耗(避免过多功率消耗),又与超高速trr实现性能平衡(若追求更低Vf可能牺牲开关速度)。

4. 额定参数:100mA(整流电流)、80V(反向耐压)

  • 正向最大整流电流(IF)为100mA,满足绝大多数小信号电路的电流需求(如逻辑门驱动、信号传输);
  • 直流反向耐压(Vr)为80V,可覆盖一般电压等级的应用场景(如5V-48V系统),无需额外降额即可稳定工作。

5. 串联式配置:1对串联

采用1对二极管串联结构,可实现双向开关功能(避免单向二极管的反向截止局限),或通过串联提升整体反向耐压(单管耐压叠加),适配双向信号钳位、双向续流等电路拓扑。

三、封装与物理特性

1SS300,LF(T)采用SOT-323封装(表面贴装型),物理尺寸紧凑(典型尺寸:2.9mm×2.4mm×1.1mm),具有以下优势:

  • 小尺寸:适合高密度PCB设计,可大幅节省电路板空间,适配便携式设备(手机、智能手表)、小型电子模块(如传感器接口、射频模块);
  • 表面贴装:兼容自动化贴装生产线,提升量产效率,降低焊接难度;
  • 耐热性:符合工业级温度要求(通常-55℃~150℃工作温度范围),适应恶劣环境应用。

四、品牌与可靠性优势

作为东芝(TOSHIBA)旗下产品,1SS300,LF(T)继承了品牌的高可靠性优势:

  • 一致性:批量生产中参数一致性好,避免因器件差异导致的电路性能波动,适合大规模量产;
  • 环保合规:符合RoHS、REACH等国际环保标准,无有害物质(如铅、镉),适配绿色电子产品设计;
  • 可靠性验证:经过严格的可靠性测试(温度循环、湿度老化、机械应力测试),确保长期稳定工作(典型寿命可达数万小时)。

五、典型应用示例

结合1SS300,LF(T)的参数特性,其典型应用场景包括:

  1. 高速逻辑电路:FPGA、MCU的IO口信号开关、钳位保护,利用超短trr避免信号延迟;
  2. 射频前端电路:蓝牙、WiFi模块的信号路径切换,适配高频信号的快速开关需求;
  3. 便携式设备接口:手机USB接口、耳机接口的ESD保护,低漏电流不影响信号传输;
  4. 小信号电源电路:低功耗电源的整流、续流,100mA电流满足小功率需求;
  5. 双向信号处理:双向数据总线的开关控制,串联结构实现双向导通/截止。

综上,1SS300,LF(T)凭借超高速开关特性、低漏电流、紧凑封装及东芝品牌可靠性,成为小信号高速开关应用的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.