WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA 74HC238D(BJ)

Модель74HC238D(BJ)
КорпусSOIC-16
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA 74HC238D(BJ)
Тип
TOSHIBA
Минимальная упаковка
2500 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TOSHIBA
Модель
74HC238D(BJ)
Шаг
1
Корпус
SOIC-16
Категория
Аналоговый ключ/мультиплексор
Вес
3.017g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
8
Функциональные особенности
Защита ESD
Артикул
BM0228736739
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
2V~6V
Задержка распространения (tpd)
26ns
Минимальная упаковочная единица
Лента
Минимальное количество в упаковке
2500

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

74HC238D(BJ) 产品概述

一、概述

TOSHIBA(东芝)74HC238D(BJ) 是一款基于 74HC CMOS 工艺的三-八译码/去码器,带闭锁/使能功能,提供 8 路输出通道(Y0–Y7)。器件工作电压范围宽(2V ~ 6V),适用于低压到常见 5V 系统,典型传播延迟(tpd)约 26 ns,工作温度范围 -40℃ ~ +125℃,常见封装为 SOIC-16,适合中高密度 PCB 应用。

二、主要参数

  • 通道数:8 路输出
  • 工作电压:2 V ~ 6 V(宽电源范围,兼容低压系统)
  • 工作温度:-40℃ ~ +125℃
  • 传播延迟(tpd):约 26 ns(典型值,视 VCC 与负载而变)
  • 封装:SOIC-16(D)
  • 品牌:TOSHIBA(东芝)
  • 特性:CMOS 低功耗、逻辑闭锁/使能输入以实现输出片选或锁定功能

三、功能描述

74HC238D 提供三位二进制地址输入(A、B、C)并将其译码为八路输出。器件带有闭锁/使能输入(可用于片选或输出禁能),常用于将单组地址或控制信号扩展为多个选通信号。输出通常为低电平有效(Y 输出在选中时置低),但具体极性和使能逻辑请以器件数据手册为准。

四、典型应用

  • 存储器/外设地址译码与片选(Address decoding)
  • 多路解复用(Demultiplexing)与信号分配
  • 数字系统的片选、总线分时控制
  • LED 显示或驱动(请在输出与 LED 之间加限流电阻)
  • 小型规则化逻辑扩展与地址分配电路

五、设计与使用要点

  • 电源滤波:在 VCC 与 GND 之间靠近器件放置 0.1 µF 陶瓷去耦电容,抑制瞬态噪声,改善传播延迟与稳定性。
  • 未使用输入:所有地址与使能输入不得悬空,应拉到定义的有效电平(通过上拉或下拉电阻)以避免功耗上升或不稳定输出。
  • 输出驱动与负载:74HC 系列为 CMOS 输出,驱动能力有限,直接驱动大电流负载(如大功率 LED、电机)需外加驱动器或晶体管。对高速切换输出建议串联小阻以抑制振铃与 EMI。
  • 时序考虑:典型 tpd ≈ 26 ns,若在高速系统中做级联译码,需留出足够的建立/保持时间与传播延迟余量。
  • 热与可靠性:SOIC-16 封装适合常规 SMT 工艺,PCB 布局时注意散热通路与焊盘设计,保证器件在 -40℃ 至 +125℃ 范围内稳定工作。

六、封装与可靠性建议

74HC238D(BJ) 的 SOIC-16 封装便于 SMT 组装与批量生产。选择时请确认东芝原厂或授权分销渠道,核对封装代码(D)与后缀(BJ)以保证器件的一致性与追溯性。量产设计中建议参考东芝官方数据手册获取完整的引脚定义、电气特性曲线及最大额定值,以确保在目标工作条件下长期可靠运行。

如需更详细的引脚图、真值表或完整电气参数(例如输入电流、输出电流、功耗随电压的典型曲线),建议查阅 TOSHIBA 官方数据手册或提供器件完整型号以便获取精确资料。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.