WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA TK110P10PL,RQ(S2

МодельTK110P10PL,RQ(S2
КорпусTO-252-2(DPAK)
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA TK110P10PL,RQ(S2
Тип
TOSHIBA
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TOSHIBA
Модель
TK110P10PL,RQ(S2
Шаг
1
Корпус
TO-252-2(DPAK)
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.37g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0228587134
Рассеиваемая мощность (Pd)
75W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2500
Напряжение сток-исток (Vdss)
100V
Входная емкость (Ciss)
2.04nF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TK110P10PL,RQ(S2)功率MOSFET产品概述

一、核心参数总览

TK110P10PL,RQ(S2)是东芝推出的N沟道增强型功率MOSFET,核心参数覆盖电压、电流、导通及开关特性,具体如下:

类别 参数名称 规格值 测试条件 基本特性 漏源击穿电压 Vdss=100V 栅源短路(Vgs=0V) 连续漏极电流 Id=40A 环境温度25℃ 脉冲漏极电流 Idp=60A 参考产品描述的脉冲条件 导通特性 导通电阻 RDS(on)=8.9mΩ Vgs=10V、Id=20A 栅源阈值电压 Vgs(th)=1.5~2.5V Id=250μA 开关特性 总栅极电荷 Qg=33nC Vgs=10V、Vds=50V 输入电容 Ciss=2.04nF Vds=25V、f=1MHz 反向传输电容 Crss=22pF 同输入电容测试条件 热学参数 最大耗散功率 Pd=75W 环境温度25℃ 封装 封装类型 TO-252-2(DPAK) 表面贴装、3引脚(实际)

二、关键性能优势

2.1 低导通损耗,效率提升

8.9mΩ的导通电阻处于同电压等级(100V)的低阻区间,可显著降低导通损耗。以连续工作电流40A为例,导通损耗仅为:
$$ P=I^2 \times R = 40^2 \times 8.9 \times 10^{-3} \approx 14.2W $$
远低于高阻MOSFET的损耗,减少散热片体积,降低系统成本。

2.2 快速开关,适配高频

  • 小反向传输电容(Crss=22pF):抑制米勒效应,提升开关速度;
  • 低栅极电荷(Qg=33nC):减少驱动电路功率消耗,支持100kHz以上高频应用(如DC-DC转换器),兼顾开关损耗与效率。

2.3 宽电流范围,应用灵活

连续40A、脉冲60A的电流能力覆盖多数中功率场景:

  • 小型直流电机驱动(峰值电流可达60A);
  • 12V/24V电源适配器(输出电流30A左右);
  • 电池保护电路(大电流切换)。

三、封装与典型应用

3.1 TO-252-2(DPAK)封装特点

该器件采用表面贴装TO-252封装(描述中“-2”为笔误,实际为3引脚:G、D、S),具备以下优势:

  • 尺寸紧凑(约6.5×5.0mm),适合自动化贴装;
  • 散热焊盘面积大,可通过PCB铜箔辅助散热,满足Pd=75W的功率需求。

3.2 典型应用领域

  1. 开关电源:DC-DC降压转换器(24V→12V、12V→5V)、AC-DC适配器(输出功率100W+);
  2. 电机驱动:电动工具、智能家居的小型直流/步进电机;
  3. 负载开关:电池组过流/过压保护、多电源系统切换;
  4. 其他:大功率LED驱动、UPS辅助逆变电路。

四、可靠性与品牌保障

4.1 东芝品牌优势

东芝拥有数十年功率器件研发经验,产品一致性好、可靠性经市场验证,符合RoHS环保标准(无铅无卤),适配现代电子设备的环保要求。

4.2 可靠性设计

  • 经过严格电应力测试(Vdss击穿测试、Idp脉冲测试);
  • 热应力测试(温度循环、高温存储)满足工业级标准;
  • ESD防护能力达HBM Class 2(2kV以上),抵抗静电干扰。

五、产品总结

TK110P10PL,RQ(S2)是一款高性价比100V N沟道MOSFET,以低导通电阻、快速开关速度和紧凑封装为核心竞争力,覆盖开关电源、电机驱动等中功率场景。东芝的品牌保障与可靠设计,使其成为此类应用的理想选择,可有效提升系统效率、降低成本并增强可靠性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.