WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA TLP715(TP,F)

МодельTLP715(TP,F)
КорпусSOP-6-6.8mm
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 22+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA TLP715(TP,F)
Тип
TOSHIBA
Минимальная упаковка
1500

Технические параметры

Бренд
TOSHIBA
Модель
TLP715(TP,F)
Шаг
1
Корпус
SOP-6-6.8mm
Категория
оптопара с логическим выходом
Вес
0.43g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
CMTI(kV/us)
10kV/us
Артикул
BM0035896856
Рабочая температура
40℃~+100℃
Рабочее напряжение
4.5V~20V
Тип входа
DC
Выходной ток
25mA
Прямое падение напряжения (Vf)
1.6V
Прямой ток (If)
10mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TLP715(TP,F) 产品概述

1. 产品简介

TLP715(TP,F) 是东芝(TOSHIBA)公司设计的一款高性能逻辑输出光耦合器,封装形式为SOP-6,适用于多种电子电路中的信号隔离和转化。该产品的工作电压范围为4.5V至20V,能够在10kV/us的快速数据传输速率下运行,且具有5kV的绝缘电压,确保在高电压环境下的安全性与可靠性。

2. 主要特性

  • 高隔离电压:TLP715能够提供5kV的电气隔离,确保输入与输出电路之间的安全隔离,防止高压对低压部分的影响。
  • 快速开关速度:该光耦具备10kV/us的快速开关速度,适用于要求高数据传输速率的应用场合。
  • 宽工作电压范围:支持4.5V至20V的供电电压,具有良好的适应性,能够满足不同供电条件下的应用需求。
  • 小巧的封装设计:SOP-6封装使得TLP715在现代电子电路中占用更少的空间,适合高密度布局的电路设计。

3. 应用场景

TLP715(TP,F) 可广泛应用于以下几个主要领域:

  • 工业自动化:在工业控制设备中,用于各类传感器的信号传输和控制信号的隔离,有效提高系统的抗干扰能力。
  • 电源管理系统:适用于开关电源中的反馈回路,能够提供高效的电压反馈而不影响系统安全。
  • 通信设备:在数据通信模块中,能够实现信号的隔离与传输,保护通信设备免受电源波动带来的影响。
  • 消费电子:在家用电器等消费电子产品中,作为信号隔离组件,确保设备的安全性和稳定性。

4. 典型电路应用

TLP715的典型电路应用包括:

  • 通过光耦合器隔离的传感器接口电路。
  • 高压开关电源反馈回路。
  • 微控制器和外部设备之间的隔离传输。
  • 符合各种数据传输需求的登录和输出接口。

5. 性能参数

TLP715(TP,F)的主要电气特性如下:

  • 输入电流(IF):可在一定范围内调节,提供灵活的选择以适应不同需求。
  • 输出电流(IO):能够支持不同输出需求,并提供稳健的输出信号。
  • 传输延迟(tPHL, tPLH):具有较低的传输延迟,满足快速响应的应用需求。
  • 工作温度范围:通常工作温度在-40°C至+100°C之间,适应多种环境条件。

6. 结论

TLP715(TP,F)是一种兼具高可靠性和高效率的逻辑输出光耦,凭借其高隔离电压、快速开关速度和宽广的工作电压范围,成为各种电子设备中的理想选择。东芝凭借其强大的研发能力和市场经验,使得TLP715在行业中得到了广泛应用,是信号隔离与转换领域中不可或缺的关键电子元件。有了TLP715,设计工程师能够更加灵活和安全地应对未来各种电子产品的挑战。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.