WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA TLP620(GB,F)

МодельTLP620(GB,F)
КорпусDIP-4
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA TLP620(GB,F)
Тип
TOSHIBA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
1000 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Единица измерения
шт.
Бренд
TOSHIBA
Модель
TLP620(GB,F)
Шаг
1
Корпус
DIP-4
Категория
Оптопара с транзисторным выходом
Вес
0.384g
Минимальный заказ
1
Время спада
3us
Функциональные особенности
встроенный антипараллельный светодиод
Артикул
BM0107672955
Рабочая температура
55℃~+100℃
Напряжение нагрузки
55V
Тип входа
AC,DC
Выходной ток
50mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TLP620(GB,F) 产品概述

一、产品简介

TLP620(GB,F) 是由东芝公司(Toshiba)推出的一款高性能光电隔离器,属于光电耦合器系列,采用归属于 DIP-4 封装形式,广泛应用于电气隔离和信号传输。该元器件设计为可以稳定有效地在交流(AC)和直流(DC)条件下工作,非常符合现代电子产品对隔离技术的基本需求。

二、主要特性

  1. 光电三极管输出: TLP620(GB,F) 的输出部分是光电三极管。,其特性使得该器件能够在一定负载下高效工作,输出电流可达到 50 mA,适用于各种小功率控制电路。

  2. 低导通电压: 本产品具有约 1.15V 的输出导通电压,能有效减少二次侧电路的功耗,提高整体效率。

  3. DIP-4 封装: DIP-4 封装设计使得该器件方便安装、贴装,适合于各种 PCB(印刷电路板)应用,为设计师提供更大的灵活性。

  4. 优越的抗干扰能力: TLP620(GB,F) 具备良好的抗电磁干扰能力,能够在相对恶劣的环境中保持稳定的输出性能。

  5. 温度范围: 设备工作温度范围广,通常适用于 -40℃ 到 +100℃ 的工况,这使得它在广泛的应用场合都能够表现出色。

三、应用场景

TLP620(GB,F) 的应用场景非常广泛,其中包括但不限于:

  1. 工业自动化: 在复杂的工业自动化系统中,TLP620 的隔离特性能有效保护控制电路,避免由于高电压或浪涌产生的不可预见的故障。

  2. 家用电器: 在一些小型家用电器中,如洗衣机、电冰箱等,能借助 TLP620 实现控制电路与主电路的有效隔离,提高设备的安全性和可靠性。

  3. 通信设备: 在数据传输过程中,TLP620 的隔离功能还能有效减少数据失真,保证信号的可靠传递。

  4. 医疗设备: 鉴于医疗设备对安全性和可靠性的极高要求,TLP620 作为光耦合器广泛应用于各类医疗仪器中,以确保患者和设备的安全。

四、性能参数

  • 输出电流: 50mA(最大值)
  • 导通电压: 1.15V(典型值)
  • 工作温度: -40℃ 至 +100℃
  • 封装类型: DIP-4
  • 输入电流: 根据光电二极管的激励条件而定

五、竞争优势

在众多光电隔离器中,TLP620(GB,F) 的竞争优势显而易见。首先,其优异的电流输出能力和较低的导通电压使其能够在多种负载条件下保持良好的性能表现。其次,通过东芝的先进制造工艺,TLP620 在稳定性和耐用性方面也有突出表现。此外,东芝作为知名品牌,其售后服务体系和技术支持备受客户信赖,进一步提升了用户体验。

六、总结

总之,TLP620(GB,F) 作为一款高性能的光电耦合器,以其卓越的特性和广泛的应用领域,成为电气隔离领域的一款重要元器件,其可靠性和高效性为现代电子设备的设计提供了有力支持。无论是在工业、家电、通信还是医疗领域,TLP620 都将发挥出重要的角色,满足设计师和工程师们对高标准、高品质电子元件的需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.