WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA TC4069UBFT(EL,N)

МодельTC4069UBFT(EL,N)
КорпусTSSOP-14
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA TC4069UBFT(EL,N)
Тип
TOSHIBA
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TOSHIBA
Модель
TC4069UBFT(EL,N)
Шаг
1
Корпус
TSSOP-14
Категория
инвертор
Серия
4000B
Вес
0.1g
Минимальный заказ
1
количество входов
1
Количество каналов
6
Артикул
BM0263477912
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
3V~18V
Выходной ток высокого уровня (IOH)
3.4mA
Выходной ток низкого уровня (IOL)
3.4mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TC4069UBFT(EL,N) — 六路反相器产品概述

一、产品简介

TC4069UBFT(EL,N) 是东芝(TOSHIBA)生产的 4000B 系列 CMOS 六路反相器(Hex Inverter),封装为 TSSOP-14。器件工作电压范围宽广,适用于传统的低压与中高压系统(3V ~ 18V)。每个单元为单输入单输出的反相器,整片包含 6 个独立反相通道,适合通用逻辑反相、缓冲与信号整形等应用场景。

二、主要电气参数(典型/代表性数据)

  • 工作电压(VCC):3 V ~ 18 V
  • 静态电流(Iq,片级典型):约 1 μA(静态、无载条件)
  • 通道数:6(每通道 1 个输入、1 个输出)
  • 输出驱动能力:
    • 灌电流 IOL(下拉):3.4 mA(典型)
    • 拉电流 IOH(上拉):3.4 mA(典型)
  • 输入阈值范围:
    • 输入高电平 VIH:4 V ~ 12 V(随 VCC 与工况变化)
    • 输入低电平 VIL:1 V ~ 3 V(随 VCC 与工况变化)
  • 输出高电平(VOH,典型值示例):
    • VCC = 5 V → VOH ≈ 4.95 V
    • VCC = 10 V → VOH ≈ 9.95 V
    • VCC = 15 V → VOH ≈ 14.95 V
  • 传播延迟 tpd:约 50 ns @ VCC = 15 V, CL = 50 pF
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 系列:4000B(宽压 CMOS 逻辑)

三、封装与品牌信息

  • 品牌:TOSHIBA(东芝)
  • 封装:TSSOP-14(14 引脚薄型小外形封装)
  • 适合 SMT 贴片工艺,适用于空间和高度受限设计。

四、特性亮点

  • 宽工作电压范围(3 V ~ 18 V),便于在多种电源环境下直接使用,无需额外电平转换(在满足输入阈值约束下)。
  • 超低静态电流(约 1 μA),适合对静态功耗敏感的电池供电与低功耗系统。
  • 典型 VOH 接近 VCC,输出为推挽结构,在中低负载下可提供良好逻辑电平。
  • 属 4000B CMOS 系列,抗噪声能力好,器件结构使得功耗随频率显著上升(高频时需注意功耗管理)。

五、典型应用场景

  • 通用逻辑反相与缓冲:单片内多通道可用于多个信号线的逻辑反相。
  • 电平接口与电源跨接场合(在满足输入阈值条件下用于不同电压域的信号处理)。
  • 时序电路、脉冲整形、振荡器(与外部 RC 元件配合)。
  • 低功耗控制电路、便携设备与工业控制模块中作为逻辑单元。

六、设计与使用建议

  • 去耦电容:为保证瞬态响应与减少电源噪声,建议靠近 VCC 与 GND 引脚放置 0.01 μF ~ 0.1 μF 的陶瓷去耦电容。
  • 输出负载限制:器件典型 IOH/IOL 为 3.4 mA,若需驱动较大负载(例如多个输入或较低阻抗负载),应使用缓冲器或外部驱动器,避免输出电平下降或传播延迟增加。
  • 输入阈值注意:VIH 与 VIL 随 VCC 而变化。设计时确保输入信号幅值与器件在对应 VCC 下的阈值匹配,避免误触发或未定义状态。
  • 传播延迟与负载:传播延迟受 VCC、负载电容(CL)与输出电流影响,在高频或大电容负载下延迟会增加,应在时序设计中留有裕量。
  • ESD 与稳态保护:CMOS 器件对静电敏感,焊接、搬运与测试时注意静电防护。电路板设计中可在容易受到干扰的输入端加入适当阻容滤波或 TVS 保护元件。

七、封装与安装注意

  • TSSOP-14 为细间距引脚封装,锡膏印刷与回流曲线需按厂商推荐工艺进行,避免桥接与焊点缺陷。
  • 引脚排列、引脚号及机械尺寸请参考东芝原厂数据手册(用于 PCB footprint、焊盘设计与热管理)。

八、结论

TC4069UBFT(EL,N) 是一款通用、低功耗、宽电源电压范围的六路 CMOS 反相器,适合在多种电源条件下进行逻辑反相与缓冲应用。对于对静态功耗有严格限制且负载不大的系统,该器件提供了良好的性能与稳定性。在实际应用中应注意输出驱动能力与输入阈值匹配,并做好电源去耦与封装焊接工艺控制,以获得最佳工作可靠性。

如需更详细的电气特性曲线、引脚图与典型应用电路,请参阅东芝 TC4069UB 数据手册或向供应商索取原厂资料。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.