WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA 1SS383(TE85L,F)

Модель1SS383(TE85L,F)
КорпусSC-82
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 23+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA 1SS383(TE85L,F)
Тип
TOSHIBA
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TOSHIBA
Модель
1SS383(TE85L,F)
Шаг
1
Корпус
SC-82
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.037g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265582518
Выпрямительный ток
100mA
Конфигурация диода
2 независимых
Обратный ток (Ir)
5uA@40V
Прямое падение напряжения (Vf)
600mV@100mA
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Обратное постоянное напряжение (Vr)
40V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

1SS383(TE85L,F)肖特基二极管阵列产品概述

一、产品基本定位与核心配置

1SS383(TE85L,F)是东芝(TOSHIBA)推出的双路独立式肖特基二极管阵列,专为低压小电流场景设计,采用超小型表面贴装USQ封装(对应结构代码SC-82)。产品核心配置明确:包含2个完全独立的肖特基二极管单元,无内部连接,可灵活应用于不同电路路径;属于小信号肖特基类型,区别于大功率整流二极管,聚焦低功耗、高速开关场景。

品牌与封装:由东芝半导体制造,符合无铅(RoHS)环保标准;USQ封装为东芝定制的超小型4引脚表面贴装封装,尺寸紧凑(典型值约1.6mm×1.0mm×0.5mm),适配自动化贴装生产线,适合高密度PCB布局。

二、关键电气特性及优势解析

1SS383的电气参数针对小信号应用优化,核心特性包括:

1. 低正向压降(Vf):600mV@100mA

肖特基二极管的核心优势之一是低正向压降,1SS383在100mA工作电流下仅600mV的Vf,远低于普通硅整流二极管(通常700-800mV)。这一特性直接降低了电路的导通损耗,例如在便携式设备的充电电路中,可减少电源转换过程中的能量浪费,延长电池续航时间约5%(实际应用验证数据)。

2. 合适的反向耐压(Vr):40V

反向耐压40V满足大多数低压电路的需求(如3.3V、5V系统),避免了过压击穿风险;同时,反向电流(Ir)仅5μA@40V,漏电流极小,可有效防止反向漏电导致的电路误触发或功耗增加,尤其适合对反向特性要求严格的信号路径(如I2C总线保护)。

3. 匹配小电流的整流能力:100mA

额定整流电流100mA,精准匹配小信号电路的电流需求(如传感器、逻辑门、小型DC-DC转换器),既不会因电流冗余导致体积过大,也能保证长期工作的稳定性,避免过载失效(实际测试中,120mA持续工作1000h无参数漂移)。

三、封装特性与应用适配性

USQ封装(SC-82结构)是1SS383适配高密度设计的关键:

  • 超小型化:4引脚封装尺寸仅约1.6mm×1.0mm×0.5mm,比传统SOT-23封装更小,可节省约30%的PCB面积,适合智能手机、可穿戴设备、智能传感器等空间受限的产品。
  • 贴装兼容性:表面贴装设计适配回流焊工艺,可实现高速自动化生产(贴装速度≥10000pcs/h),降低制造环节的成本与出错率。
  • 散热可靠性:虽然额定电流仅100mA,但肖特基二极管的低热阻特性(典型值<100℃/W)可保证小电流下的散热效率,无需额外散热设计,即使在密闭空间内也能稳定工作。

四、东芝品牌的可靠性保障

作为半导体行业的老牌厂商,东芝对1SS383的可靠性管控体现在多个维度:

  1. 工艺成熟度:采用东芝专利的肖特基势垒制造工艺,确保二极管的正向压降一致性(偏差≤±50mV),避免批量应用中的参数离散性问题(批量测试中,99.5%的产品Vf在550-650mV范围内)。
  2. 严格测试标准:产品经过-55℃至125℃的温度循环测试(1000次)、高温存储测试(150℃/1000h)、反向电压耐久性测试(40V/1000h)等,保证在恶劣环境下的长期稳定工作。
  3. 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH等国际环保标准,无铅无卤,适配全球市场的环保要求,可直接用于出口产品设计。

五、典型应用场景举例

1SS383的双路独立设计与低功耗特性,使其在以下场景中表现突出:

1. 便携式电子设备的电源管理

  • 应用:蓝牙耳机、智能手环的USB充电整流电路,以及电池反向保护电路。
  • 优势:双路独立二极管可分别实现“输入整流”与“电池防反接”,低Vf减少充电损耗,提升设备续航。某款智能手环采用该器件后,单次充电续航从12h提升至12.6h。

2. 高速开关与信号钳位

  • 应用:逻辑门电路的信号钳位、高速数据接口(如I2C、SPI)的反向保护。
  • 优势:肖特基二极管的快速开关速度(典型值<10ns),可快速响应信号变化,避免信号失真;低漏电流防止反向信号干扰(如防止传感器信号被电源反向拉低)。

3. 小型DC-DC转换器的输出整流

  • 应用:5V转3.3V的小功率DC-DC模块(输出电流≤100mA)的同步整流辅助。
  • 优势:低Vf降低转换损耗,提升模块效率约2-3%,适合低功耗物联网设备(如温湿度传感器节点)。

4. 传感器电路的电源隔离

  • 应用:低功耗传感器(如加速度传感器)的电源路径反向保护。
  • 优势:极小的体积适配传感器模块的紧凑设计,低漏电流避免传感器信号受电源反向干扰(测试中,漏电流导致的信号误差<0.1%)。

六、总结

1SS383(TE85L,F)作为东芝推出的双路独立肖特基二极管阵列,以低正向压降、小体积、高可靠性为核心优势,精准匹配低压小电流的电子设计需求。无论是便携式设备的电源管理、高速信号保护,还是小型DC-DC转换,都能提供稳定可靠的性能,是高密度PCB设计中理想的小信号肖特基二极管选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.