WMSIC Электронные компоненты

TMI TMI3252S

МодельTMI3252S
КорпусSOT-23-6
БрендTMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TMI TMI3252S
Тип
TMI
Минимальная упаковка
3000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TMI
Модель
TMI3252S
Шаг
1
Корпус
SOT-23-6
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.023g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
режим высокой эффективности при малой нагрузке; поцикловое ограничение тока; защита от перегрузки по току; гистерезисное ограничение тока
Тип функции
Понижающий
Синхронное выпрямление
Да
Артикул
BM0228692752
Рабочая температура
40℃~+125℃@(TJ)
Рабочее напряжение
4.5V~18V
Частота переключения
600kHz
Топология
Понижающая

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TMI3252S DC-DC 降压型开关稳压器 产品概述

一、产品简介

TMI3252S 是拓尔微(TMI)推出的一款低功耗、高集成度的降压型 DC-DC 转换芯片,封装为 SOT-23-6,适合空间受限的嵌入式和便携设备。器件支持 4.5V 到 18V 的宽输入电压范围,单路可调输出,最大输出电流 2A,内部集成开关管,开关频率 600kHz,工作结温范围 -40℃ ~ +125℃。芯片采用同步整流结构以降低导通损耗并提升轻重载效率,静态电流仅 300μA,适合需要低待机功耗的系统。

二、主要特性

  • 输入电压:4.5V ~ 18V(宽输入范围,兼容典型 5V/12V 电源轨)
  • 输出电流:最大 2A,单路可调输出便于灵活设定输出电压
  • 开关频率:600kHz,有利于使用小体积电感与陶瓷电容,减小外部元件尺寸
  • 同步整流:内部同步 MOSFET,减少整流损耗,提高整体效率
  • 低静态电流:Iq ≈ 300μA,适合低功耗或待机场景
  • 工作温度:-40℃ ~ +125℃(TJ),适应工业级环境
  • 封装:SOT-23-6,体积小便于贴片组装

三、典型应用场景

  • 嵌入式控制板、单板计算模块的 5V/3.3V 电源生成
  • 通信、监控与物联网终端的主电源或局部供电
  • 工业自动化与仪器仪表的低中功率电源模块
  • 便携设备、车载电子(非安全关键电源)等需要小体积高集成度的场合

四、设计要点与选型建议

  • 外围元件:选择低 ESR 的陶瓷输入/输出电容以降低纹波;电感一般可选 2.2µH~4.7µH(根据输出电流与目标纹波调整),确保电感电流不超过饱和电流。
  • 输出设定:器件为可调输出,通过外部分压电阻网络设置反馈电压,请参考器件数据手册选择合适阻值范围以平衡功耗与噪声。
  • 布局要点:输入电容尽量靠近 VIN 与 GND 引脚,开关节点(SW)走线短且远离敏感模拟信号,地线分离并在地平面处良好连接,必要时使用热沉铜箔或过孔散热。
  • 保护与限流:虽然芯片内部集成开关管和保护功能,但在高应力或瞬态电流场景建议在输入端加熔断器/限流措施并在输出侧考虑合适的软启动与负载保护策略。

五、封装与热管理

SOT-23-6 封装小巧,适用于紧凑 PCB 布局。由于器件在高电流下会产生热量,散热依赖 PCB 铜箔面积与过孔,建议在电源区增加散热铜箔并靠近地平面进行热传导。高环境温度或连续大电流输出时需评估结温并做降额设计。

六、常见注意事项

  • 在输入电压接近上下限和高温工况下需校核功率损耗与结温。
  • 高频开关会产生辐射和地回流噪声,布局和封装滤波要做好 EMI 控制。
  • 若用于要求更高输出稳定性或精度的应用,应参考典型应用电路并调试反馈网络与补偿元件。

TMI3252S 以其高集成度、宽输入范围与低静态电流特性,适合多数中低功率降压场景。设计时以数据手册为准,按典型应用电路布局与选型可快速构建稳定可靠的电源模块。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.