WMSIC Электронные компоненты

TMI TMI8118

МодельTMI8118
КорпусSOT-23-6
БрендTMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TMI TMI8118
Тип
TMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TMI
Модель
TMI8118
Шаг
1
Корпус
SOT-23-6
Категория
Микросхема драйвера коллекторного двигателя постоянного тока
Вес
0.047g
Минимальный заказ
1
Встроенный FET
Да
Количество H-мостов
1
Функциональные особенности
функция активного торможения
Артикул
BM0226612927
Сопротивление во включенном состоянии
550mΩ
пиковый ток
2A
Рабочая температура
30℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.6V~7.2V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TMI8118 产品概述

一、概述

TMI8118 是拓尔微推出的一款小型单通道 H 桥驱动芯片,内部集成 MOSFET,面向轻载直流电机及摆动/振动马达驱动应用。器件工作电压范围宽(1.6V~7.2V),静态电流极低(Iq = 100 nA),适合电池供电、低功耗场景;峰值输出能力可达 2A,封装为常见的 SOT-23-6,利于空间受限的消费类电子产品设计。

二、主要参数(关键规格)

  • 集成 FET:是(H 桥结构,单通道)
  • H 桥数量:1
  • 峰值电流:2 A
  • 工作电压:1.6 V ~ 7.2 V
  • 导通电阻(RDS(on)):550 mΩ(典型/最大视资料)
  • 静态电流(Iq):100 nA(极低待机功耗)
  • 工作温度:-30 ℃ ~ +85 ℃
  • 品牌:TMI(拓尔微)
  • 封装:SOT-23-6

三、功能与优势

  • 低电压驱动:支持低至 1.6V 的供电,适配单节锂电或低压系统。
  • 低待机功耗:100 nA 的静态电流有助于延长电池寿命,适合长期待机的便携设备。
  • 集成度高:内部集成 MOSFET,减小外部器件数量与 PCB 面积,简化布局。
  • 封装小巧:SOT-23-6 便于手机配件、可穿戴、玩具等尺寸受限的应用。

四、典型应用场景

  • 小型直流振动马达、微型齿轮电机驱动(玩具、手机振动、摄像头云台)
  • 便携设备的方向控制与反转驱动(风扇、泵、微型致动器)
  • 低功耗控制场合的单通道 H 桥需求

五、设计注意事项

  • 电流与功耗:峰值 2A 仅限短脉冲,连续工作时需参考散热和芯片最大结温规格;550 mΩ 的导通电阻在较大电流下会产生较多热损耗,需评估功耗 P = I^2·R。
  • 保护与滤波:尽管为集成 FET 结构,仍建议在驱动输出侧配合适的回授/抑制措施(TVS、RC 吸收、电感限流或外部续流二极管)以应对感性负载反向尖峰。
  • 去耦与布局:输入电源近端放置足够的高频旁路电容(如 1 μF〜10 μF),走线尽量短且粗,保持散热通道,SOT-23-6 的热管理依赖 PCB 铜厚与散热铺铜。
  • 电源与控制逻辑:确保控制引脚电平与芯片允许电压范围匹配,必要时使用电平移位或上拉/下拉电阻。

六、选型建议

若目标为超低功耗与占板面积小,同时驱动小型电机或振动器,TMI8118 是较合适的选择。但若负载电流长期接近或超过数百毫安且需更低功耗损耗,应考虑 RDS(on) 更低或具有更强散热能力的驱动器/分立 MOSFET 方案。最终选型请结合目标应用的最大连续电流、效率与热设计一并评估,并参考完整数据手册以确认极限参数与保护特性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.