Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TMI TMI6263BH
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TMI TMI6263BH
- Тип
- TMI
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- TMI
- Модель
- TMI6263BH
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOT-23-5
- Тип
- высокоcторонний ключ
- Категория
- силовой электронный ключ
- Вес
- 0.037g
- Минимальный заказ
- 1
- Количество каналов
- 1
- Функциональные особенности
- защита от перегрузки по току; защита от короткого замыкания; защита от обратного напряжения; блокировка обратного тока; функция разряда выходного конденсатора; плавный запуск; защита от перегрева; блокировка при пониженном напряжении
- Артикул
- BM0226163425
- Сопротивление во включенном состоянии
- 60mΩ
- Рабочая температура
- 40℃~+130℃
- Рабочее напряжение
- 2.5V~5.5V
- Максимальный непрерывный ток
- 2.4A
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
TMI6263BH 产品概述
一 特性摘要
TMI6263BH 是拓尔微（TMI）推出的一款单通道高侧开关，适用于 2.5V–5.5V 电源轨的负载断开与保护。器件支持最大连续输出电流 2.4A，典型导通电阻 RDS(on) ≈ 60mΩ，内置过热保护（OTP），工作温度范围 -40℃ 至 +130℃，封装为 SOT-23-5。输入控制逻辑为高电平有效，便于与 MCU 或电源管理逻辑直接接口。
二 典型电气性能
- 工作电压：2.5V ~ 5.5V，兼容 3.3V 与 5V 系统（如 USB 5V 场景）。
- 最大连续电流：2.4A（实际可用电流受封装散热和工况限制）。
- 导通电阻：60mΩ，满载时器件功耗可用 P = I^2·R ≈ (2.4A)^2·0.06Ω ≈ 0.346W，需关注热量管理。
- 控制：EN/输入引脚为高电平有效，直接由逻辑信号使能或关断。
三 输入控制与典型接法
TMI6263BH 提供简洁的使能控制：EN/CTRL 引脚高电平时导通，低电平时断开。建议使能信号电平参考器件 VCC，避免错误触发。实际电路中常在 VIN 与 VOUT 处各并联陶瓷电容（典型 1µF–10µF）以稳定瞬态响应并抑制振铃。
四 保护与可靠性
器件内置过热保护（OTP），当结温超过阈值时自动关断以保护芯片及外部负载，温度恢复至安全范围后自动恢复工作。工作温度覆盖工业级 -40℃~+130℃，适合严苛环境下长期可靠运行。注意长期满载时应考虑热关断与热耗散的影响，必要时进行热保护或限流设计。
五 典型应用场景
- 电池供电设备的负载开关与电源管理。
- USB/外设电源选择与保护（5V 电源开关）。
- 便携终端、物联网节点、传感器供电控制与上电浪涌限制。
- 需要低 RDS(on) 与紧凑封装的高侧保护与分配场合。
六 PCB 布局与散热建议
SOT-23-5 封装体积小，散热能力有限。推荐要点：
- VIN、VOUT 引脚处采用较宽铜箔并扩展到大面积散热铜皮。
- 在器件下方或附近留出热铜区域并做多层板过孔导热到内层或底层。
- VIN 处靠近封装放置低 ESR 陶瓷电容（例如 4.7µF–10µF），VOUT 处也建议放置输出旁路电容。
- 布线尽量短而粗，减少寄生电阻与电感，提升热均衡能力。
七 封装与选型参考
TMI6263BH 提供 SOT-23-5 小体积封装，便于空间受限设计。选型时除关注电流与电压规格外，应结合实际 PCB 散热条件和环境温度对最大持续电流进行保守评估。若需要更高电流或更强散热能力，可考虑更大封装或外部 MOSFET 方案。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
