WMSIC Электронные компоненты

TMI TMI3359

МодельTMI3359
КорпусSOT-23-6
БрендTMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TMI TMI3359
Тип
TMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TMI
Модель
TMI3359
Шаг
1
Корпус
SOT-23-6
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.045g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Поцикловое ограничение тока; защита от сверхтока; ограничение тока в режиме икоты
Тип функции
Понижающий
Синхронное выпрямление
Да
Артикул
BM0226613085
Рабочая температура
40℃~+125℃@(TJ)
Рабочее напряжение
4.5V~30V
Частота переключения
1.5MHz
Топология
Понижающая

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TMI3359 可调降压型同步整流 DC-DC 电源芯片(SOT-23-6)产品概述

一、产品简介

TMI3359 是拓尔微(TMI)推出的一款单通道可调输出降压型开关稳压器,封装为 SOT-23-6。芯片集成同步整流开关管,支持 4.5V 至 30V 宽输入电压,最大输出电流 1.2A,内部开关频率为 1.5MHz,静态电流仅 350µA,工作结温范围 -40℃ 至 +125℃(TJ)。该器件适用于要求体积小、效率高、待机电流低的电源转换场合。

二、主要特性

  • 可调输出:通过外部分压电阻设定输出电压,灵活适配多种点负载电压需求。
  • 同步整流:内置同步 MOSFET,降低导通损耗,提高中高负载效率,无需外接肖特基二极管。
  • 高频工作:1.5MHz 开关频率,允许使用小尺寸电感与陶瓷电容,利于小型化布局。
  • 低静态电流:IQ≈350µA,适合电池供电及低功耗待机场景。
  • 宽输入与高温稳定:4.5V–30V 输入范围,适配工业与车载周边(需评估车规要求);TJ 工作至 +125℃。

三、典型应用

  • 工业控制与自动化模块的点位电源
  • 车载辅助电源(需按车规与瞬态保护设计)
  • 通信与物联网终端的局部降压(PMIC)
  • 消费类便携设备与小型嵌入式系统电源

四、设计要点与建议

  • 外围器件:
    • 电感:建议选择 0.47µH–2.2µH 范围,电流额定值 ≥ 1.5×输出电流以保证裕量;实际取值依输出电压、纹波与效率权衡。
    • 输入电容:使用低 ESR 陶瓷电容(例如 10µF~47µF),靠近 VIN 引脚布置以抑制输入电流尖峰。
    • 输出电容:低 ESR MLCC,容量常见 10µF~47µF,必要时并联少量钽电容以改善负载瞬变。
    • 反馈网络:按数据手册给定的参考电压设计分压比,实现期望输出电压与稳定环路相位裕度。
  • 布局与走线:
    • VIN、GND、开关节点(SW)与输入/输出电容走线最短并成闭环,减小寄生电感和辐射。
    • 将输入电容靠近 VIN 和 GND 引脚放置,开关节点远离敏感模拟线。
    • SOT-23-6 封装热散能力有限,若功耗较大建议增加铜面积做散热并优化底层铜皮。
  • 热与可靠性:
    • 在高输入差与高输出电流工况下,芯片功耗与结温显著上升,应进行热仿真并留裕量。
    • 在车载或工业环境,需配合瞬态抑制与滤波,防止输入浪涌损伤器件。

五、优势总结

TMI3359 在小封装下提供同步整流、高频率与低静态电流的组合,适合对体积和能效有较高要求的点位降压场景。设计中合理选择外部电感与电容并优化 PCB 布局,可获得良好的稳态效率与动态响应。

如需进一步电气参数(参考电压、引脚功能、典型效率曲线与 PCB 参考设计),建议参考 TMI 官方数据手册与典型应用电路。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.