WMSIC Электронные компоненты

TMI TMI33431E

МодельTMI33431E
КорпусESOP-8
БрендTMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TMI TMI33431E
Тип
TMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TMI
Модель
TMI33431E
Шаг
1
Корпус
ESOP-8
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.183g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Режим высокой эффективности при лёгкой нагрузке; внешняя компенсация; ограничение тока по циклам; регулируемый плавный запуск; защита от перегрузки по току; гикающий ограничитель тока
Тип функции
Понижающий
Синхронное выпрямление
Да
Артикул
BM0228062490
Рабочая температура
40℃~+125℃@(TJ)
Рабочее напряжение
4.5V~30V
Частота переключения
570kHz
Топология
Понижающая

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TMI33431E 产品概述

一、产品简介

TMI33431E 是拓尔微(TMI)推出的一款高集成度降压(Buck)开关稳压器,面向需要高效率、小体积与中等功率输出的电源设计场景。芯片内部集成高侧与低侧功率开关(同步整流),采用降压拓扑、单输出通道、ESOP-8 封装,适合车载、工业与消费类设备等宽温应用(工作结温 -40℃ 至 +125℃)。

二、主要参数与功能

  • 输出类型:可调输出,外接反馈分压即可设定目标电压;
  • 输入电压范围:4.5V ~ 30V,覆盖常见 12V/24V 总线及电池供电场景;
  • 输出电流:连续最大 3A,适合中等负载需求;
  • 开关频率:典型 570kHz,权衡了转换效率与外部元件体积;
  • 同步整流:集成同步整流 FET,降低整流损耗,提高效率;
  • 开关管:内部集成功率开关,无需外置功率器件;
  • 静态电流(Iq):典型 450µA,适合待机与中低负载能耗敏感应用;
  • 工作温度:-40℃ ~ +125℃(TJ),满足严苛环境要求;
  • 封装:ESOP-8,利于散热与 PCB 布局;
  • 拓扑与功能类型:降压型、单路输出、可调电压。

此外,器件通常集成常用保护与控制功能以保障系统可靠性:短路/过流限制、热关断(OTP)、欠压锁定(UVLO)以及软启动等(参考具体器件手册以确认完整功能列表与门限)。

三、典型应用场景

  • 汽车电子与车载辅助电源(12V/24V 总线降压);
  • 工业控制模块与传感器供电;
  • 通信设备、嵌入式主板与点位控制器的主/备用稳压;
  • 便携与固定电源管理,需兼顾效率与工作温度范围的场合。

四、设计与布局建议

  • 输入旁路:在靠近 VIN 引脚处并联放置 0.1µF 陶瓷和 10µF~47µF 的低 ESR 电解或陶瓷电容,以抑制开关尖峰与稳定输入总线;
  • 输出滤波:采用多只低 ESR MLCC(如 22µF ~ 100µF 总和,视输出纹波与负载动态而定),并注意并联布置以降低有效 ESR 与 ESL;
  • 电感选择:根据输出电流与允许纹波电流选择合适电感值与饱和电流(选择低 DCR、饱和电流高于峰值电流的器件);开关频率 570kHz 有利于使用较小体积电感;
  • 布局要点:输入电容、功率开关与电感形成的高频回路应最短最宽,开关节点(SW)走线尽量短,地线分为功率地与信号地并在器件附近汇流,ESOP-8 的底部散热焊盘务必焊接良好以提升热性能;
  • 热管理:在高负载与高环境温度下,需要借助铜箔扩散与散热板提高器件散热能力,避免长期接近 TJ 极限。

五、封装与可靠性

ESOP-8 封装在体积与散热之间取得平衡,适合表面贴装制造。器件工作结温范围广、静态电流低,适合长期工作与低功耗体系。设计时应关注过流、短路与过温保护机制,并在系统层面加入必要熔断或电流监控以提高可靠性。

六、选型与工程建议

  • 若系统需在更低输入电压下启动或更高输出电流,应核对器件手册确认 UVLO、导通电阻与电流限制参数;
  • 对效率与尺寸有更高要求时,可通过评估外置电感/电容特性和布局优化获得最优方案;
  • 项目进入样机验证阶段时,按数据手册的典型应用电路搭建并测量效率、纹波、热升等关键指标,必要时调整电感与滤波电容以满足系统需求。

如需进一步的电气参数曲线、典型应用电路图或布局参考 Gerber 设计建议,可提供具体需求与工作点(输入/输出电压、负载电流),以便给出更精确的器件选择与设计优化建议。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.