WMSIC Электронные компоненты

TMI TMI3282

МодельTMI3282
КорпусSOT-23-6
БрендTMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TMI TMI3282
Тип
TMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TMI
Модель
TMI3282
Шаг
1
Корпус
SOT-23-6
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.049g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
режим высокой эффективности при малой нагрузке; поцикловое ограничение тока; защита от перегрузки по току; гистерезисное ограничение тока
Тип функции
Понижающий
Синхронное выпрямление
Да
Артикул
BM0258496678
Рабочая температура
40℃~+85℃@(TA)
Рабочее напряжение
3.5V~18V
Частота переключения
1MHz
Топология
Понижающая

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TMI3282 产品概述

一、产品简介

TMI3282 是拓尔微(TMI)推出的一款高集成度降压(Buck)稳压器,采用 SOT-23-6 小型封装,适用于空间受限的便携和工业应用。器件为降压型、内部开关管并支持同步整流,具有可调输出和高开关频率(1MHz),在宽输入电压范围下可稳定提供最高 2A 输出电流,适配多种电源管理场景。

二、主要特性

  • 功能类型:降压型(Buck)
  • 输入电压:3.5V ~ 18V
  • 最大输出电流:2A
  • 开关频率:1MHz(固定)
  • 同步整流:集成(提高效率、无需外接整流二极管)
  • 输出类型:可调(通过外部分压电阻设定)
  • 开关管:内置高侧/低侧开关晶体管
  • 工作温度(TA):-40℃ ~ +85℃
  • 封装:SOT-23-6(小尺寸,适合移动设备)

三、电气规格与集成特性

TMI3282 在 1MHz 高频工作下可以显著减小外部电感与电容体积,便于实现小型化电源解决方案。器件通常集成启动/关闭(EN)、反馈(FB)、开关(SW)、输入(VIN)、地(GND)和升压(BST)等功能引脚。为提升稳定性与可靠性,芯片内置稳态控制环路及常见保护功能(例如欠压锁定、过流和过热保护),便于在复杂工况下安全运行。

四、典型应用电路与元件选型

典型连接:VIN → 输入陶瓷电容(CIN)→ 芯片 VIN;芯片 SW 输出连接外部电感 L → VOUT;VOUT 旁并联输出电容(COUT);VOUT 通过分压电阻送回 FB 引脚设定输出电压;EN/使能引脚可连接至 VIN 或 MCU 控制。

  • 电感:推荐选择低 DCR、饱和电流大于 2A 的功率电感,常见值范围 1µH ~ 10µH,依据输入/输出电压及允许纹波选择。
  • 输入电容:推荐 4.7µF ~ 22µF 陶瓷(X5R/X7R),靠近 VIN 与 GND 布局。
  • 输出电容:推荐 22µF ~ 100µF 陶瓷,低 ESR 有助于稳定与降低输出纹波。
  • 升压电容(BST):一般为 0.01µF ~ 0.1µF 陶瓷,置于 BST 与 SW 之间。
  • 反馈电阻:根据目标输出电压按标准分压网络计算。

注意:由于采用同步整流,通常无需外接肖特基整流;但在特殊条件下可根据实际热与效率需求做补充设计。

五、PCB 布局与散热建议

  • 将 CIN 紧靠芯片 VIN 与 GND 引脚放置,缩短回流环路;COUT 与电感也应靠近 SW 与 VOUT 节点。
  • 将高电流走线尽可能加宽,并在 PCB 底层或内层使用大面积铜箔作为散热路径。
  • GND 采用完整地平面,避免噪声耦合到敏感信号;将反馈网络远离噪声源并通过短导线连接 FB。
  • 在高功率工况下需考虑器件热降额,保证工作环境温度和 PCB 散热能满足长期稳定工作。

六、典型应用场景与注意事项

适用于便携设备、通信模块、工业控制电源、车载辅助电源(需按车规要求验证)及各类需要从中高压输入降压到稳压电源的场合。设计时注意输入电压与负载瞬态条件、选择合适的电感/电容并验证热性能和效率曲线;在关键应用中,请参照最新版器件数据手册进行详细电气与可靠性评估。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.