WMSIC Электронные компоненты

TMI TMI3253T

МодельTMI3253T
КорпусSOT-23-6
БрендTMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TMI TMI3253T
Тип
TMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TMI
Модель
TMI3253T
Шаг
1
Корпус
SOT-23-6
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.022g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
режим высокой эффективности при малой нагрузке; поцикловое ограничение тока; защита от перегрузки по току; гистерезисное ограничение тока
Тип функции
Понижающий
Синхронное выпрямление
Да
Артикул
BM0226613091
Рабочая температура
40℃~+125℃@(TJ)
Рабочее напряжение
4.5V~18V
Частота переключения
600kHz
Топология
Понижающая

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TMI3253T 产品概述

一、主要特性

TMI3253T 是一款降压型(Buck)同步整流开关稳压器,适用于点对点降压和电池供电系统。其关键参数如下:

  • 输入电压范围:4.5V ~ 18V
  • 输出电流:最高 3A(持续)
  • 开关频率:600kHz(固定)
  • 同步整流:内置同步MOS,提升转换效率
  • 静态电流(Iq):约 300µA,利于低功耗设计
  • 工作结温:-40℃ ~ +125℃(TJ)
  • 输出通道:单路,可调输出电压
  • 包装:SOT-23-6,内部集成高侧/低侧开关

TMI3253T 以内部开关管和同步整流降低外部元件数量,适合体积受限且需高效率的降压应用。

二、典型应用场景

  • 电池供电设备(便携仪器、便携式终端)
  • 单/多路点对点电源,MCU、传感器供电
  • 工业控制小功率负载点
  • USB 外围设备、通信模块和车载电子(在额定温度范围内)

三、封装与热管理

SOT-23-6 小封装便于高密度布局,但热阻较大:

  • PCB 布局应尽量利用宽铜箔和多层铜铺铜来散热。
  • 在底层或邻近区域增加散热铜面积并使用过孔(thermal vias)将热量导向内部或底层铜。
  • 选用额定温度裕度的外设(电感、电容)以保证长期可靠性。

四、外部元件选型与计算(要点)

  • 电感:根据占空比与电流纹波选择。建议纹波电流 ΔI 取 20%~40% Io(例如取 30%:ΔI = 0.3×3A = 0.9A)。计算公式: L = (Vin - Vout) × D / (ΔI × Fs),其中 D≈Vout/Vin,Fs=600kHz。
    例:若 Vin=12V, Vout=5V,则 D≈0.417,L ≈ (12-5)×0.417/(0.9×600k) ≈ 5.4µH。
    电感额定电流应大于峰值电流(Io + ΔI/2),并关注饱和电流与DC损耗。
  • 输入电容:采用低ESR MLCC(X5R/X7R),常见 10µF~47µF 并联布置,靠近 VIN 引脚放置降纹波和保持稳定性。
  • 输出电容:建议多路并联 MLCC 与钽电容,典型 22µF~100µF,取决于输出纹波与瞬态要求。
  • 反馈网络:输出可调,通过外部分压实现所需输出电压;注意分压阻值不宜过大以防噪声耦合,也不宜过小以防增加静态耗电。

五、PCB 布线要点

  • VIN、GND、SW、FB 等关键节点走线短且粗,减小寄生电感与环路面积。
  • 将输入电容紧贴 VIN 与 GND 引脚放置,输出电容紧贴开关节点与负载侧。
  • 将热流路径(开关电流回路)集中在同一层,避免穿过敏感模拟或高阻抗信号区。
  • 布局时注意将敏感反馈节点远离开关噪声源,必要时添加小阻抗或RC滤波进行稳定。

六、设计注意事项与调试建议

  • 在样机阶段测量开关节点波形与输出纹波,确认没有振荡或异常发热。
  • 根据负载动态特性调整输出滤波以满足瞬态响应。
  • 评估在最大输入电压与最大负载下的温升,并考虑适当的散热设计或减小封装温升。
  • 因为工作频率为固定 600kHz,选用电感与电容时应关注频率特性以避免额外损耗或共振。

TMI3253T 以其宽输入、3A 输出与低静态电流特点,适合对体积、效率与电池续航有要求的中小功率降压场合。设计时重点放在外部电感、电容的合理选型与 PCB 热/噪声布局上,可获得稳定可靠的降压性能。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.