WMSIC Электронные компоненты

TMI TMI3101C

МодельTMI3101C
КорпусSOT-23-5
БрендTMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TMI TMI3101C
Тип
TMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TMI
Модель
TMI3101C
Шаг
1
Корпус
SOT-23-5
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.051g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Режим высокой эффективности при малой нагрузке; защита от перегрузки по току
Тип функции
Понижающий
Синхронное выпрямление
Да
Артикул
BM0258345759
Рабочая температура
40℃~+125℃@(TJ)
Рабочее напряжение
2.5V~5.5V
Частота переключения
2.5MHz
Топология
Понижающая

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TMI3101C 产品概述

TMI3101C 是拓尔微(TMI)推出的一款降压型(Buck)同步整流DC-DC转换器,面向空间受限、对效率和静态功耗有严格要求的电池供电与便携类应用。器件内置功率开关,工作电压范围宽,开关频率高,支持可调输出,整体集成度高、外围元件少,适合做单通道1A电源轨。

一、主要规格一览

  • 功能类型:降压型(同步整流)
  • 输入电压范围:2.5V ~ 5.5V
  • 输出电压范围:0.6V ~ 5.5V(可调)
  • 输出电流:最大1A
  • 开关频率:典型 2.5MHz
  • 静态电流 Iq:典型 40μA(低静态功耗)
  • 同步整流:内部同步MOSFET(无需外置二极管)
  • 开关管:内置
  • 输出通道数:1
  • 拓扑结构:降压式(Buck)
  • 工作温度:-40℃ ~ +125℃(结温)
  • 封装:SOT-23-5

二、核心优势

  • 低静态电流:40μA 的静态电流非常适合电池供电设备,可在待机模式下延长续航。
  • 高频开关(2.5MHz):允许使用小尺寸电感与陶瓷电容,显著缩小电源模块占板面积,利于紧凑型系统设计。
  • 同步整流与内置开关:提高转换效率、降低功耗和热量,同时简化外部布局与元器件选型。
  • 可调输出(0.6V 起):覆盖MCU、传感器、射频前端等多种电压需求,灵活性高。
  • 宽温工作范围:工业级温度范围适合多场景部署。

三、典型应用场景

  • 电池供电设备与便携终端(手持设备、便携式测试仪)
  • 物联网节点、无线传感器与电池供电传感器模块
  • 单片机/FPGA等核电源轨降压供电(低压核心供电)
  • 小功率背光或LED驱动(需限流或配合外部电路)
  • 工业控制、仪器仪表中的稳压模块

四、设计与布局建议

  • 电感选择:由于2.5MHz 高频,推荐使用 0.47μH ~ 2.2μH 高频封装电感,注意电流饱和与直流电阻(DCR)。
  • 输入/输出电容:优先使用低ESR陶瓷电容,输入侧 2.2μF10μF,输出侧 10μF47μF 作为起点,根据纹波与瞬态要求调整。
  • 反馈网络:输出电压通过外部分压反馈到 FB 引脚(参考电压约 0.6V),反馈电阻应靠近芯片并布局短回路。
  • 布局要点:开关节点走线短且宽,输入电容尽量靠近器件 VIN 和 GND 引脚,地线采用单点回流以降低噪声与散热阻抗。
  • EMI 与滤波:高频开关易产生辐射,必要时在开关节点增加小电阻或RC阻尼,输入侧可加共模/差模滤波器改善传导发射。

五、热管理与可靠性

SOT-23-5 封装在高输出电流或高输入电压差时会产生较大功耗,需关注PCB铜箔散热、加大GND层面积并考虑热沉路径。工作环境接近极限温度时,应评估长期热应力对输出稳定性的影响并留有裕量。

六、选型建议与注意事项

  • 若系统对待机功耗敏感,TMI3101C 的40μA静态电流是优势;若需要更大输出电流或更低压差,需比较同类更大电流器件。
  • 高开关频率带来器件小型化优势,但对布局与EMI 要求更高;在设计前进行电磁兼容与热仿真验证。
  • 参照器件数据手册进行详细参数校核(开关电流能力、效率曲线、软启动、保护功能等),并根据应用场景调整外部元件值。

总结:TMI3101C 以其高集成度、低静态电流及高开关频率,适合对体积与能耗敏感的便携与物联网设备,能在保证效率的同时显著减小电源模块尺寸。设计时关注布局、滤波与散热即可发挥其最佳性能。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.