WMSIC Электронные компоненты

TMI TMI33431

МодельTMI33431
КорпусSOP-8
БрендTMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TMI TMI33431
Тип
TMI
Минимальная упаковка
3000 未知

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
TMI
Модель
TMI33431
Шаг
1
Корпус
SOP-8
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.179g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Режим высокой эффективности при лёгкой нагрузке; внешняя компенсация; ограничение тока по циклам; регулируемый плавный запуск; защита от перегрузки по току; гикающий ограничитель тока
Тип функции
Понижающий
Синхронное выпрямление
Да
Артикул
BM0258500774
Рабочая температура
40℃~+150℃
Рабочее напряжение
4.5V~30V
Частота переключения
570kHz
Топология
Понижающая

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TMI33431 产品概述

一、产品简介

TMI33431 是拓尔微(TMI)推出的一款降压型同步整流开关稳压器,采用降压拓扑并集成功率开关管,工作电压范围宽(4.5V~30V),可提供最高2.5A输出电流,开关频率为570kHz,输出为可调型,适用于对效率、体积和成本有综合要求的电源设计。器件工作温度覆盖广(-40℃~+150℃),封装为 SOP-8,便于批量生产与手工焊接。

二、主要参数与特性

  • 功能类型:降压型(Buck),同步整流(内置下管)
  • 输入电压:4.5V ~ 30V
  • 输出电流:最高 2.5A(连续)
  • 开关频率:570kHz(固定)
  • 输出类型:可调(通过外部分压电阻设置输出电压)
  • 开关管:内置高/低端MOSFET,降低外部器件复杂度
  • 工作温度:-40℃ ~ +150℃
  • 封装:SOP-8(适合工业应用和中功率板级转换)

三、优势与适用场景

  • 高集成度:内置功率管,外部只需少量电感、电容和反馈电阻,简化系统设计。
  • 中高效率:采用同步整流,轻载到中载效率表现良好,适合对能耗敏感的应用。
  • 高频率:570kHz 开关频率在尺寸与效率间取得平衡,可使用体积较小的磁性件。
  • 适用场景:工业控制、通信设备、车载电子(需遵循车规额外验证)、消费电子、嵌入式系统的主从供电或点对点电源。

四、设计建议与注意事项

  • 外围器件选择:根据输出电流与纹波要求选择合适的电感(建议根据570kHz计算饱和电流和DCR),输入/输出电容选低ESR类型以降低纹波和稳定性问题。
  • 反馈网络:输出电压通过外部分压电阻设置,注意反馈网络的阻抗与器件内部参考源匹配,必要时加入小并联补偿元件以保持环路稳定。
  • 布局要点:靠近器件布置输入电容,缩短开关回路回流路径,尽量减小寄生电感;输出电流走线加宽,热流回流良好。
  • 热管理:在高输入压差或高负载时关注芯片功耗,必要时采用散热铜箔或散热片以降低结温,保证长期可靠性。
  • 保护机制:常见应用中建议配置过流、过温及软启动等保护措施,具体实现与器件内部保护策略请参照官方资料。

五、封装与热性能

SOP-8 封装便于标准化生產和焊接,封装散热能力受限于PCB铜面积与焊盘设计。建议在器件底部和周围增加散热铜箔,合理设计热过孔以提升热传导,必要时在PCB底层布置散热平面。

六、选型与技术支持

在工程开发前,建议获取并仔细阅读 TMI33431 的完整数据手册,核对引脚定义、动态特性、保护门限与推荐外围元件清单。若用于车规或关键任务场景,请联系厂商确认额外验证或可替代型号。厂商技术支持通常能提供参考设计、布局示意图及BOM,便于快速评估与量产移植。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.