WMSIC Электронные компоненты

TMI TMI7003C

МодельTMI7003C
КорпусQFN-20-EP(3x3)
БрендTMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TMI TMI7003C
Тип
TMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TMI
Модель
TMI7003C
Шаг
1
Корпус
QFN-20-EP(3x3)
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.018g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Высокоэффективный режим при малой нагрузке; защита от перегрузки по току; ограничение тока в режиме икания
Тип функции
Понижающий
Синхронное выпрямление
Да
Артикул
BM0226163420
Рабочая температура
40℃~+125℃@(TJ)
Рабочее напряжение
2.5V~5.5V
Частота переключения
1.5MHz
Топология
Понижающая

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TMI7003C 三路可调同步降压稳压器概述

一、产品简介

TMI7003C 是拓尔微(TMI)推出的一款三路可调输出同步整流降压型开关稳压器,采用降压拓扑、内置开关管,工作电压范围为 2.5V 至 5.5V,开关频率为 1.5MHz,工作结温范围 -40℃ 至 +125℃(@TJ),封装为 QFN-20-EP(3×3)。器件集成度高、体积小,适合多路供电的便携或嵌入式系统。

二、主要性能特点

  • 三路独立输出,输出电压可调,支持外部分压反馈实现任意设定电压(在器件允许范围内)。
  • 同步整流结构:内置下桥场效应管,提升转换效率,降低热损耗,无需外接肖特基二极管。
  • 高开关频率(1.5MHz):允许使用体积更小的电感与输出滤波电容,有利于实现高密度 PCB 布局和小型化方案。
  • 内置开关管设计:简化 BOM,便于快速设计和量产。
  • 宽工作温度:-40℃~+125℃(TJ),适用于工业及车载电子周边的温度要求(请参照实际应用条件和热设计)。

三、典型应用场景

  • 多路供电的嵌入式主板、单板计算机(MCU、DSP、FPGA 供电)。
  • 移动通信设备与物联网终端的主/辅助稳压电源。
  • 消费类电子、工业控制模块、摄像模组和摄像头供电。
  • 电源管理模块(PMIC)或电源子系统集成方案。

四、封装与热管理

QFN-20-EP(3×3)小型封装利于占板空间最小化,底部导热焊盘(EP)必须焊接至 PCB 大面积散热层,并采用多孔过孔(via)打通顶层至内层/底层散热层以降低结-壳温度。高频切换与同步整流意味着布局与散热对性能影响显著,应留足敷铜面积并做好散热设计。

五、设计与使用建议

  • 输出电压通过外接反馈电阻网络设置,注意反馈节点的走线和旁路,避免噪声耦合。
  • 选用低 ESR 陶瓷电容作输入/输出滤波,输入侧需靠近 VIN 引脚放置去耦电容以抑制开关尖峰。
  • 由于 1.5MHz 频率较高,磁性元件和电容应选择在该频段损耗低的产品,并注意电感电流能力与饱和电流余量。
  • 布局要点:最短的开关回路(开关管、频率回路、输入电容)和清晰的地平面,避免敏感模拟信号靠近开关节点。

六、典型外设选型与布局要点

  • 电感:选择针对 1.5MHz 优化的功率电感,DCR 低、额定电流高于最大输出电流。
  • 输入/输出电容:多并联陶瓷电容以减少 ESR/ESL,必要时在输出加入薄膜电容改善瞬态。
  • PCB:底部焊盘打通多孔,输入电容与开关节点靠近放置,反馈网络靠近 FB 引脚并回到器件地。

七、注意事项与可靠性

在高温或高负载工况下,应留有充分的热裕量并按实际应用评估降额设计;同步整流结构在轻载或连续导通模式下的工作特性需参考器件详表。为确保最终性能与可靠性,请在产品设计阶段参考 TMI7003C 官方数据手册和参考设计,并进行系统级仿真与热验证。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.