WMSIC Электронные компоненты

Viking ARG02FTC1503

МодельARG02FTC1503
Корпус0402
БрендVIKING
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Viking ARG02FTC1503
Тип
VIKING
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
VIKING
Модель
ARG02FTC1503
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.009g
Сопротивление
150kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265636741
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±25ppm/℃
Тип резистора
пленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ARG02FTC1503薄膜贴片电阻产品概述

ARG02FTC1503是光颉(Viking)电子推出的0402封装薄膜贴片电阻,专为高密度、高精度电路设计,兼顾小型化与稳定性能,可满足消费电子、工业控制等多领域的低功耗信号处理需求。

一、产品定位与核心属性

该电阻属于光颉ARG系列薄膜电阻的主力型号,核心定位为小型化高精度信号电阻——针对空间受限、精度要求高的电路场景(如可穿戴设备、智能手机射频前端),解决常规电阻“精度不足”或“封装过大”的痛点。其核心参数明确:阻值150kΩ、精度±1%、功率62.5mW,是薄膜电阻技术与0402封装的典型结合。

二、关键电气性能参数详解

2.1 阻值与精度

ARG02FTC1503标称阻值为150kΩ,精度等级达**±1%**——远高于常规碳膜电阻(±5%~±10%),可直接用于信号调理、分压电路等对阻值匹配要求较高的场景,无需额外校准。例如,在音频电路的音量控制中,±1%精度可保证声道间的阻抗一致性,避免信号失真。

2.2 功率与工作电压

额定功率为62.5mW,最大工作电压50V,符合低功耗电路的功率需求(如可穿戴设备的传感器供电电路)。实际使用中需注意:若电路瞬时功率超过额定值,可能导致金属膜氧化,长期使用阻值漂移会超过精度阈值。

2.3 温度系数与稳定性

温度系数(TCR)为**±25ppm/℃**,是薄膜电阻的核心优势之一。以常见工作温度变化(25℃→125℃,温差100℃)为例,阻值变化量为:
150kΩ × 25ppm/℃ × 100℃ = 375Ω
相对±1%的精度(1500Ω),仅占0.25%,远低于精度阈值,可保证宽温环境下的性能稳定。

三、封装与物理特性

采用0402封装(英制尺寸:0.04英寸×0.02英寸;公制尺寸:1.0mm×0.5mm),是贴片电阻中尺寸较小的规格之一,适配高密度PCB设计:

  • 可节省约60%的PCB面积(对比0603封装),适合可穿戴设备、智能手机等小型化产品;
  • 无引线设计减少寄生电感/电容(典型值≤0.5nH),提升高频电路的信号完整性;
  • 贴片式结构支持自动化贴装(速度可达15000片/小时),降低生产工艺复杂度。

四、环境适应性与可靠性

ARG02FTC1503的环境适应性覆盖多场景需求:

  • 工作温度范围:-55℃~+155℃,可应对工业现场的低温(如北方户外传感器)、高温(如车载电子模块)环境;
  • 长期稳定性:薄膜电阻的金属膜结构比碳膜更稳定,长期使用阻值漂移率≤0.1%/1000小时,符合工业级可靠性要求;
  • 认证合规:通过RoHS 2.0、REACH等无铅环保认证,满足全球市场的环保标准,且符合IEC 61000-4-2(ESD)测试要求(接触放电8kV,空气放电15kV)。

五、典型应用场景

结合参数与封装特点,ARG02FTC1503的核心应用场景包括:

  1. 消费电子:智能手机的音频前置放大电路、智能手环的心率传感器信号调理;
  2. 工业控制:小型压力传感器的信号放大电路、PLC的输入接口分压电阻;
  3. 汽车电子:胎压监测系统(TPMS)的低功耗供电电阻、车载蓝牙模块的阻抗匹配;
  4. 通信设备:WiFi模块的射频前端匹配网络、基站辅助电路的偏置电阻。

六、品牌与品质保障

光颉(Viking)是全球知名的被动元器件制造商,ARG系列薄膜电阻采用高精度溅射薄膜工艺,批量生产一致性达±0.5%(优于标称±1%),可满足量产需求。此外,产品通过JIS C 5201(电子电阻器标准)测试,抗振动(10~2000Hz,1g加速度)、耐冲击(1000m/s²)性能符合工业级要求。

该型号凭借“小封装+高精度+宽温稳定”的综合优势,成为小型化高精度电路的常用选择,适用于对成本、性能、可靠性均有要求的终端产品。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.