Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
Обзор тонкоплёночного чип-резистора ARG02DTC6801
ARG02DTC6801 — высокоточный тонкоплёночный чип-резистор в корпусе 0402 для печатных плат высокой плотности, широкого диапазона температур и схем, чувствительных к отклонению сопротивления.
Основные параметры:
Сопротивление: 6.8kΩ; точность: ±0.5%; номинальная мощность: 62.5mW; максимальное рабочее напряжение: 50V; температурный коэффициент сопротивления (TCR): ±25ppm/℃; диапазон рабочих температур: -55℃~+155℃.
Корпус 0402 (дюймовый размер 0.04″×0.02″, метрический код 1005) имеет размеры 1.0mm×0.5mm. Резистор выполнен по технологии тонкой плёнки Ni-Cr. Лазерная подстройка обеспечивает точность ±0.5%; по данным описания, изменение сопротивления после испытания на наработку под нагрузкой в течение 1000 часов не превышает 0.1%. Высокочастотные характеристики подходят для согласования импеданса в радиочастотных цепях.
Типичные области применения: обработка аудиосигналов и делители напряжения в телефонах и планшетах; входные модули PLC и фильтрация сигналов датчиков; радиочастотные цепи базовых станций 5G и цепи смещения оптических модулей; автомобильные приборные панели и обработка сигналов датчиков.
Пайка соответствует IPC-J-STD-020. По описанию, после испытания в условиях 85℃/85%RH в течение 1000 часов изменение сопротивления не превышает 0.1%. Соответствует RoHS и REACH, поддерживает бессвинцовый технологический процесс.
При высокой температуре (>125℃) рекомендуется снизить мощность на 50%. Пиковая температура пайки оплавлением — не более 245℃.
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары