WMSIC Электронные компоненты

Viking ARG03DTC1502

МодельARG03DTC1502
Корпус0603
БрендVIKING
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Viking ARG03DTC1502
Тип
VIKING
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
VIKING
Модель
ARG03DTC1502
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±0.5%
Вес
0.023g
Сопротивление
15kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264911553
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
75V
Температурный коэффициент
±25ppm/℃
Тип резистора
пленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ARG03DTC1502(光颉Viking)薄膜贴片电阻产品概述

一、产品核心身份定位

ARG03DTC1502是光颉电子(Viking) 推出的0603封装薄膜贴片电阻,属于高精度小功率电阻系列。该型号以15kΩ标称阻值、±0.5%精度、100mW额定功率为核心参数,采用薄膜电阻工艺制造,适配对阻值稳定性、精度要求较高的电子电路设计。

二、关键参数深度解析

1. 阻值与精度

标称阻值为15kΩ(对应电阻代码“1502”:前两位为有效数字15,第三位为倍率10²),精度等级达±0.5%——高于常规厚膜电阻的±1%精度,可满足精密分压、信号调理等对阻值偏差敏感的场景需求。

2. 功率与工作电压

额定功率100mW,最大工作电压75V。在额定参数范围内,可稳定承载小信号电路的功率需求,避免因过载导致的阻值漂移或失效。

3. 温度系数(TCR)

温度系数为±25ppm/℃,即温度每变化1℃,阻值变化量为标称值的±25×10⁻⁶。该指标显著优于厚膜电阻(通常±100ppm/℃以上),确保极端温度下阻值稳定性。

4. 工作温度范围

覆盖**-55℃至+155℃** 宽温区间,符合工业级、汽车级电子设备的环境要求,可在户外、高温车间等恶劣场景长期可靠工作。

5. 封装尺寸

采用0603英制封装(对应公制1608,尺寸约1.6mm×0.8mm),体积小巧,适配高密度PCB布局,满足便携设备、小型化产品的空间限制。

三、技术特性与应用优势

1. 薄膜工艺的性能优势

相比厚膜电阻,薄膜电阻通过真空溅射等工艺形成电阻膜,具有阻值精度高、温度系数低、长期稳定性好等特点,适合对电路性能一致性要求严格的场景。

2. 小体积高密度布局

0603封装体积仅为常规插件电阻的1/10左右,可大幅提升PCB单位面积的元件密度,适配智能手机、智能穿戴、小型工业模块等产品的紧凑设计需求。

3. 宽温环境的可靠性

-55℃~+155℃的宽温范围结合±25ppm/℃的TCR,使该电阻在极端温度下(如汽车发动机舱、北方户外设备)仍能保持阻值稳定,减少电路性能波动。

4. 品牌与质量保障

光颉电子(Viking)是全球知名被动元件制造商,ARG03DTC1502通过严格可靠性测试(温度循环、振动、湿度测试),符合RoHS、REACH等环保指令,无铅无卤,质量稳定可靠。

四、典型应用场景

1. 消费电子领域

智能手机、平板电脑的信号调理电路(音频前置放大、传感器接口)、电源管理模块(小电流限流)等,利用其高精度特性提升信号传输质量。

2. 工业控制与仪器仪表

PLC模拟量输入模块、温度/压力传感器信号转换电路、高精度万用表分压网络等,依赖其宽温稳定特性保障数据准确性。

3. 汽车电子领域

车载传感器(胎压监测、温度传感器)信号处理电路、车载信息娱乐系统小信号放大电路等,适配汽车级宽温(-40℃~+125℃)要求。

4. 通信与医疗设备

基站射频前端小信号滤波电路、小型医疗仪器(血糖仪、血压计)精密检测电路等,对阻值精度和稳定性要求较高,ARG03DTC1502可满足需求。

五、可靠性与环境适应性

1. 抗环境干扰能力

贴片封装结构紧凑,抗振动、抗冲击性能优于插件电阻;表面涂覆层可有效抵御潮湿、灰尘等环境因素,提升长期使用可靠性。

2. 长期稳定性

在额定工作条件下,薄膜电阻阻值漂移率通常小于0.1%/1000小时,远低于厚膜电阻,适合对电路寿命要求高的产品。

3. 生产兼容性

0603封装适配常规SMT生产线,可实现高速自动化贴装,降低生产制造成本,提升生产效率。

总结
ARG03DTC1502作为光颉Viking的高精度小功率薄膜贴片电阻,以精准阻值控制、宽温稳定性能、小巧封装尺寸为核心优势,广泛适用于消费电子、工业控制、汽车电子等多领域的精密电路设计,是电路工程师可靠的电阻选型方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.