WMSIC Электронные компоненты

Viking ARG03FTC0330

МодельARG03FTC0330
Корпус0603
БрендVIKING
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Viking ARG03FTC0330
Тип
VIKING
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
VIKING
Модель
ARG03FTC0330
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.023g
Сопротивление
33Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264911586
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
75V
Температурный коэффициент
±25ppm/℃
Тип резистора
пленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ARG03FTC0330 薄膜贴片电阻产品概述

一、产品定位与核心参数概览

ARG03FTC0330是光颉(Viking) 推出的一款0603封装薄膜贴片电阻,定位于高精度、小体积、宽温域的工业级应用场景。其核心参数清晰明确:

  • 阻值:33Ω(标称值),精度±1%(满足工业级电路对阻值一致性的要求);
  • 功率:100mW(额定功率,适用于低功耗电路设计);
  • 电压:最大工作电压75V;
  • 温度系数(TCR):±25ppm/℃(阻值随温度变化极小,稳定性优异);
  • 工作温度:-55℃~+155℃(覆盖极端温区,适配严苛环境)。

二、封装与尺寸规格

ARG03FTC0330采用0603英制贴片封装,对应公制尺寸为1.6mm(长)×0.8mm(宽)×0.45mm(厚)(典型值)。小体积设计使其具备以下优势:

  1. 适配高密度PCB布局:可大幅缩小电路尺寸,满足智能手机、可穿戴设备等小型化需求;
  2. 兼容自动化贴装:符合SMT生产线标准,提升生产效率,降低人工成本;
  3. 抗机械应力:紧凑封装减少焊接后的应力集中,提升长期可靠性。

三、电气性能详解

1. 阻值精度与稳定性

±1%的精度远超普通碳膜电阻(通常±5%),且薄膜电阻的激光微调工艺确保阻值一致性,可避免电路因阻值偏差导致的信号失真或功率损耗异常。

2. 功率与电压特性

  • 额定功率100mW:在常温(25℃)下可稳定承载,若环境温度升高,需按降额曲线使用(例如125℃时需降额至约60mW);
  • 最大电压75V:结合阻值计算,最大允许电流约为55mA(I=√(P/R)=√(0.1W/33Ω)),适用于低电压、小电流的信号调理或电源分压电路。

3. 温度系数(TCR)

±25ppm/℃意味着温度每变化1℃,阻值变化仅为0.000825Ω(33Ω×25×10⁻⁶)。该参数远优于普通电阻(如碳膜电阻TCR通常±200ppm/℃以上),可确保在温度波动场景下(如户外设备、汽车电子)电路性能稳定。

四、环境适应性分析

ARG03FTC0330的**-55℃~+155℃工作温区**覆盖了大部分工业级应用场景:

  • 低温端:可适应严寒地区(如北方户外基站、低温工业传感器);
  • 高温端:支持高负荷电路(如汽车发动机舱附近、工业变频器内部);
  • 抗环境干扰:薄膜电阻的封装结构具备一定抗湿性与抗腐蚀性,可在湿度≤95%(非凝露)的环境下长期运行。

五、典型应用场景

ARG03FTC0330因“小封装+高精度+宽温域”的组合优势,广泛应用于以下领域:

  1. 消费电子:智能手机/平板的电源管理模块、音频信号调理电路;
  2. 工业控制:PLC输入输出模块、传感器信号放大电路、电机驱动辅助电路;
  3. 汽车电子:车载传感器(如胎压监测、温度传感器)、辅助驾驶的信号处理单元;
  4. 通信设备:基站射频前端、路由器的电源滤波电路;
  5. 医疗设备:小型医疗仪器(如血糖仪、监护仪)的信号采集电路(需高精度稳定电阻)。

六、品牌与可靠性保障

光颉(Viking)作为全球知名的被动元器件制造商,ARG03FTC0330具备以下可靠性保障:

  • 符合RoHS 2.0、REACH等环保标准,无铅无卤,适配绿色制造需求;
  • 经过严格可靠性测试:包括高温存储(155℃/1000h)、温度循环(-55℃~+155℃/1000次)、湿度测试(85℃/85%RH/1000h),阻值变化率≤0.5%;
  • 批量一致性:每批次产品均通过激光分选,确保阻值、TCR等参数符合规格要求。

总结

ARG03FTC0330是一款兼顾“高精度、小体积、宽温域”的薄膜贴片电阻,适合对阻值稳定性、环境适应性要求较高的电路设计。无论是消费电子的小型化需求,还是工业/汽车领域的严苛环境,均能提供可靠的性能支撑,是电路设计中性价比优异的选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.