WMSIC Электронные компоненты

Viking ARG02BTC0100

МодельARG02BTC0100
Корпус0402
БрендVIKING
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Viking ARG02BTC0100
Тип
VIKING
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
VIKING
Модель
ARG02BTC0100
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±0.1%
Вес
0.009g
Сопротивление
10Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264911576
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±25ppm/℃
Тип резистора
пленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ARG02BTC0100 薄膜电阻产品概述

一、品牌与产品定位

ARG02BTC0100是Viking(光颉)电子推出的高精度薄膜电阻核心型号,依托光颉在被动元器件领域的成熟制造工艺,针对「小体积、高精度、宽温稳定」的市场需求设计,属于工业级电阻系列的代表性产品,广泛适配消费电子、工业控制、通信等多领域的小型化电路。

二、核心参数解析

该型号的参数精准匹配精密电路的设计痛点,关键指标如下:

  • 阻值与精度:标称阻值10Ω,精度±0.1%——远高于常规碳膜电阻(1%~5%),可满足精密分压、电流检测等对阻值一致性要求极高的场景;
  • 功率与耐压:额定功率62.5mW,最大工作电压50V——适配低压小功率电路(如LED驱动、传感器信号调理),功率容量与0402封装的物理尺寸完美匹配;
  • 温度特性:温度系数(TCR)±25ppm/℃——温度变化对阻值的影响极小,例如环境温度从25℃升至125℃(变化100℃),阻值漂移仅为25×10⁻⁶×10×100=0.025Ω,保证宽温下的性能稳定;
  • 工作温度范围:-55℃+155℃——覆盖工业级极端环境(如高温电源模块、低温户外设备),远超常规商业级电阻的温度上限(通常-40℃+85℃)。

三、性能优势与设计亮点

  1. 高精度低漂移:±0.1%精度结合±25ppm/℃温漂,解决了普通电阻「温度变化阻值波动大」的痛点,适合需要长期稳定输出的精密电路(如医疗设备信号检测);
  2. 小体积高密度:采用0402封装(公制1005,尺寸1.0mm×0.5mm),是当前主流小型化封装之一,可显著提升PCB的元件密度,适配智能手机、智能穿戴等便携设备;
  3. 薄膜工艺特性:相比碳膜、金属膜电阻,薄膜电阻具有低噪声、高频特性好的优势,尤其适合射频电路、高速信号处理模块;同时膜层附着力强,长期使用不易老化;
  4. 环保与可靠性:符合RoHS、REACH等环保标准,无铅无卤;陶瓷基片封装抗机械应力、耐湿热,可满足工业级产品的可靠性要求(MTBF远超行业标准)。

四、封装与贴装特性

0402封装为表面贴装(SMD)设计,具备以下实用特点:

  • 尺寸紧凑:英制0402对应公制1005,尺寸约1.0mm(长)×0.5mm(宽)×0.3mm(厚),适合高密度PCB布局;
  • 贴装兼容性:适配自动化贴片机,贴装效率高(每小时可贴装数万件),可降低生产制造成本;
  • 封装防护:陶瓷基片作为载体,保护内部电阻膜层免受机械损伤、环境湿度影响,提升长期可靠性。

五、典型应用场景

ARG02BTC0100的参数特性使其适配多领域的小型化精密电路:

  1. 消费电子:智能手机、平板电脑的电源管理模块(电流检测电阻)、音频电路(信号分压);
  2. 工业控制:PLC(可编程逻辑控制器)的模拟量输入模块、传感器信号调理电路(如压力传感器的放大分压);
  3. 通信设备:小型基站、路由器的射频前端(低噪声电阻)、电源模块(电压分压);
  4. 汽车电子:车载信息娱乐系统的信号处理电路、胎压监测传感器的信号调理;
  5. 医疗设备:小型医疗仪器(如血糖仪、血压计)的信号检测电路(高精度需求)。

六、总结

ARG02BTC0100作为光颉的高精度薄膜电阻,以「小体积、高精度、宽温稳定」为核心优势,精准匹配当前电子设备小型化、精密化的发展趋势,可有效提升电路设计的精度与可靠性,是多领域电路设计的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.