WMSIC Электронные компоненты

Viking ARG03BTC0200

МодельARG03BTC0200
Корпус0603
БрендVIKING
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Viking ARG03BTC0200
Тип
VIKING
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
VIKING
Модель
ARG03BTC0200
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±0.1%
Вес
0.023g
Сопротивление
20Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265966203
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
75V
Температурный коэффициент
±25ppm/℃
Тип резистора
пленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Viking光颉ARG03BTC0200薄膜电阻产品概述

一、产品定位与品牌基础

Viking(光颉)作为国内专注电子电阻研发的制造商,ARG系列薄膜电阻以高精度、宽温稳定、小封装集成为核心竞争力,覆盖工业、通信、汽车等多领域。ARG03BTC0200是该系列中阻值20Ω的典型型号,针对需要精确阻值控制与高密度PCB设计的场景优化,是替代传统低精度电阻的高性价比选择。

二、核心技术参数与规格解析

ARG03BTC0200的参数围绕“精度、稳定性、适配性”设计,关键信息如下:

  • 电阻类型:金属薄膜电阻(通过真空沉积工艺形成均匀薄膜层,阻值一致性优于碳膜);
  • 阻值与精度:标称20Ω,精度±0.1%(属于高精度等级,满足模拟电路、精密测量的误差要求);
  • 功率与电压:额定功率100mW,最大工作电压75V(适配5V/12V/24V等低压系统,无需过度降额);
  • 温度特性:温度系数(TCR)±25ppm/℃,工作温度范围-55℃~+155℃(宽温下阻值漂移极小,例如100℃温差时阻值变化仅0.05Ω,远低于精度阈值);
  • 封装尺寸:0603(公制1608,尺寸1.6mm×0.8mm),适合高密度PCB布局,支持小型化设备集成。

三、核心性能优势

  1. 高精度低漂移:±0.1%精度与±25ppm/℃ TCR结合,宽温环境下阻值稳定,避免温度变化导致信号失真,适配传感器调理、射频匹配等敏感电路;
  2. 小封装高密度:0603封装体积仅为0805的约1/2,可提升PCB集成度,适配智能手机、微型工业模块等空间受限场景;
  3. 宽温可靠性:-55℃~+155℃覆盖工业极端环境(户外基站、高温车间、车载低温区),经老化测试后长期失效率低于行业平均;
  4. 低噪声抗干扰:薄膜电阻的低噪声特性优于碳膜,减少电路热噪声与电磁干扰,提升模拟信号信噪比。

四、典型应用场景

ARG03BTC0200的参数适配多领域需求:

  • 工业控制:PLC模拟量输入调理、压力/温度传感器分压电路(宽温适应车间温差);
  • 通信设备:基站射频前端匹配电阻、光纤收发器偏置电路(小封装支持高密度基站PCB);
  • 消费电子:智能手机电源限流电阻、音频解码滤波电阻(宽温适应户外高温/冬季低温);
  • 汽车电子:车载信息娱乐信号分压、胎压监测调理电路(满足车载-40℃~+85℃环境)。

五、使用与存储注意事项

  1. 降额建议:环境温度超85℃时,功率降额至70%(约70mW),避免薄膜层过热;
  2. 焊接工艺:回流焊峰值温度≤260℃(时间≤10秒),波峰焊温度≤245℃(时间≤3秒),防止热应力损坏薄膜;
  3. 存储条件:常温干燥环境(温度-40℃~+85℃,湿度≤85%RH),开封后12个月内使用完毕,避免受潮漂移。

六、品质保障与认证

光颉ARG系列通过ISO9001认证,部分型号满足AEC-Q200汽车级标准(ARG03BTC0200可定制汽车级版本),生产中采用全自动检测筛选阻值偏差与不良品,确保一致性与可靠性。

ARG03BTC0200凭借高精度、宽温稳定、小封装等优势,成为工业、通信、消费电子等领域的高性价比薄膜电阻选择,可有效提升电路精准度与集成度。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.