WMSIC Электронные компоненты

Viking ARG03DTC0510

МодельARG03DTC0510
Корпус0603
БрендVIKING
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Viking ARG03DTC0510
Тип
VIKING
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
VIKING
Модель
ARG03DTC0510
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±0.5%
Вес
0.025g
Сопротивление
51Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265966205
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
75V
Температурный коэффициент
±25ppm/℃
Тип резистора
пленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ARG03DTC0510 贴片薄膜电阻产品概述

一、核心技术参数总览

ARG03DTC0510为Viking(光颉)推出的0603封装贴片薄膜电阻,核心参数精准适配中小功率精密电路需求,关键指标如下:

  • 阻值规格:51Ω(标准E系列阻值,覆盖常规电路分压/限流需求)
  • 精度等级:±0.5%,满足一般精密电路的阻值偏差控制要求
  • 额定功率:100mW,适用于低功耗信号处理及小型电源电路
  • 最大工作电压:75V,覆盖常规直流/交流电路的电压范围
  • 温度系数(TCR):±25ppm/℃,阻值随温度变化的稳定性较好
  • 工作温度范围:-55℃~+155℃,符合工业级环境温度要求
  • 封装形式:0603(英制尺寸,对应公制1.6mm×0.8mm)

二、关键性能特点

ARG03DTC0510依托薄膜电阻的工艺优势,具备以下核心特点:

  1. 稳定性突出:采用镍铬合金薄膜工艺制备电阻膜层,相比厚膜电阻噪声更低、长期漂移率更小,阻值一致性长期保持稳定。
  2. 精度与温漂平衡:±0.5%精度搭配±25ppm/℃ TCR,在宽温度范围内(如工业现场的-20℃~+85℃)可避免阻值波动导致的电路性能下降。
  3. 小体积高集成:0603封装尺寸紧凑,可有效节省PCB空间,适配便携式设备、高密度模块的设计需求。
  4. 宽温区可靠性:-55℃至+155℃的工作范围,覆盖户外设备、车载辅助电路等高温/低温场景,无需额外降额使用。
  5. 抗环境干扰:薄膜膜层结构致密,抗硫化、抗潮湿性能优于厚膜电阻,可在湿度较大、含硫环境下稳定工作。

三、典型应用场景

ARG03DTC0510因体积小、精度稳定、功率适配性好,广泛应用于以下领域:

  1. 消费电子:智能手机、平板、智能穿戴的信号调理电路(如传感器分压、信号滤波),以及低功耗电源模块的限流设计。
  2. 工业控制:PLC输入输出接口、传感器信号放大电路、小型电机驱动辅助电路,适配工业现场的宽温度变化。
  3. 汽车电子:车载倒车雷达、胎压监测的信号处理电路,车载充电器的分压限流环节,符合汽车级温区要求。
  4. 通信设备:小型基站、路由器的射频前端匹配网络(中低频段)、电源管理模块的电压采样电路,满足高密度集成需求。
  5. 医疗设备:小型监护仪、血糖仪的信号采集电路,因阻值稳定可保证医疗数据的准确性。

四、封装与可靠性说明

  1. 封装细节:0603封装采用SMT表面贴装设计,引脚间距符合行业标准,适配自动化贴装生产线,生产效率高。
  2. 焊接兼容性:符合RoHS无铅标准,支持回流焊、波峰焊等常规工艺,焊接后性能无衰减。
  3. 长期可靠性:经过高温老化(125℃×1000小时)、温度循环(-55℃~+155℃×500次)测试,阻值变化率≤0.1%,满足长期使用需求。
  4. 抗机械应力:贴片结构可承受一定振动与冲击,适合运输及安装过程中的应力变化。

五、品牌与品质保障

Viking(光颉)作为全球知名被动元件制造商,专注电阻研发20余年,ARG03DTC0510遵循IEC 61041等国际标准,每批次100%检测精度、TCR及外观,供货稳定,广泛服务于国内外电子企业,是中小功率精密电路的可靠选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.