Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
ARG02DTC2001是Viking(光颉)电子推出的高精度薄膜贴片电阻,属于该品牌小型化高性能电阻系列的核心型号。产品针对高密度PCB设计与宽温稳定应用需求开发,以0402封装实现小体积下的高精度、低漂移特性,广泛适配消费电子、工业控制、汽车电子等领域的低功耗信号调理场景,是对阻值精度、温度稳定性要求较高的电路的理想选择。
该型号的核心参数围绕“高精度、宽温稳定、小功率适配”三大方向设计,具体解析如下:
阻值与精度
标称阻值为2kΩ(标识代码“2001”),精度等级±0.5%——相比普通厚膜电阻(精度通常±1%~±5%),其阻值偏差更小,可满足传感器分压、运算放大器偏置等对信号精度要求苛刻的电路需求,避免因阻值偏差导致的信号失真。
功率与电压规格
额定功率62.5mW(0.0625W),最大工作电压50V。该功率等级精准适配低功耗电路(如电池供电的可穿戴设备、小型传感器节点),既避免了功率冗余带来的体积浪费,又能覆盖大多数模拟信号调理场景的电压需求(如12V/24V工业系统的信号放大)。
温度系数(TCR)
温度系数为±25ppm/℃,是薄膜电阻的核心优势之一。计算公式为:阻值漂移=标称阻值×TCR×温度变化量。例如,当环境温度从-55℃升至+155℃(温差210℃),阻值漂移仅为2kΩ×25e-6×210≈1.05Ω,远低于厚膜电阻(通常±100ppm/℃以上),确保宽温下信号稳定性无明显衰减。
工作温度范围
覆盖-55℃+155℃,超出汽车电子(-40℃+125℃)与工业级(-40℃~+85℃)的常规温度要求,可在极端环境(如沙漠高温、极地低温)下长期稳定工作,适配户外设备、车载系统等场景。
0402封装适配高密度设计
采用英制0402封装(公制1005,尺寸约1.0mm×0.5mm),体积仅为0805封装的1/4左右,可大幅提升PCB布局密度,适合智能手机、可穿戴设备、小型射频模块等对空间要求苛刻的产品,帮助工程师实现紧凑化设计。
薄膜电阻工艺提升稳定性
采用真空溅射金属薄膜工艺制备电阻层,相比厚膜电阻的丝网印刷工艺,具有以下核心优势:
ARG02DTC2001的参数特性使其适配多领域的低功耗高精度场景:
消费电子
智能手机、平板电脑的音频信号调理电路(如耳机接口分压)、可穿戴设备(如智能手环的心率传感器偏置电阻),利用小体积与高精度特性实现紧凑设计,同时满足电池供电的低功耗需求。
工业控制
小型PLC(可编程逻辑控制器)的模拟量输入模块、工业传感器(如温度、压力传感器)的信号放大电路,宽温范围确保极端环境下的稳定采样,避免因温度变化导致的信号误差。
汽车电子
车载胎压监测系统(TPMS)的传感器接口、车载信息娱乐系统的信号滤波,满足汽车级温度与可靠性要求,可在发动机舱高温、冬季低温环境下长期工作。
通信设备
小型基站、无线路由器的射频前端信号滤波、运算放大器偏置,小功率与高精度适配射频电路的低功耗需求,同时宽温特性确保户外基站的稳定运行。
长期可靠性验证
产品通过Viking的多重可靠性测试(如高温存储1000小时、温度循环-55℃~+155℃ 500次、湿度试验85℃/85%RH 1000小时),符合AEC-Q200(汽车级)与IEC 61000(工业级)标准,确保10年以上的使用寿命。
焊接兼容性
0402封装适配回流焊、波峰焊工艺,焊接温度范围(220℃~260℃)符合行业标准,批量生产良率高(>99.5%),适合大规模自动化生产。
环保合规
符合RoHS 2.0(无铅、无镉等有害物质)与REACH法规要求,适配全球市场的环保需求,避免出口限制。
综上,ARG02DTC2001以“小体积、高精度、宽温稳定”为核心优势,是低功耗高精度电路的高性价比选择,可满足多领域的应用需求。
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары