WMSIC Электронные компоненты

Viking ARG02BTC8872

МодельARG02BTC8872
Корпус0402
БрендVIKING
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

13 характеристик

Основная информация

Название товара
Viking ARG02BTC8872
Тип
VIKING
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
VIKING
Модель
ARG02BTC8872
Шаг
1
Корпус
0402
Вес
0.009g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265817354
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ARG02BTC8872 薄膜贴片电阻产品概述

ARG02BTC8872是台湾光颉(Viking)推出的一款高精度薄膜贴片电阻,专为小型化、高精密电子电路设计,兼顾阻值精度、温度稳定性与环境适应性,是工业控制、仪器仪表、通信等领域的理想被动元件选择。

一、产品定位与核心属性

ARG02BTC8872定位于0402封装高精度薄膜电阻,核心属性围绕“小型化+高精密+宽温稳定”展开:

  • 采用薄膜电阻技术(真空溅射工艺),区别于厚膜电阻的印刷工艺,阻值一致性更好、温度漂移更低;
  • 0402封装(1.0mm×0.5mm)适配高密度SMT生产,满足小型化电路设计需求;
  • 针对对阻值精度、温度系数敏感的场景(如校准电路、信号调理)优化性能,无需额外校准即可实现稳定输出。

二、关键性能参数详解

ARG02BTC8872的核心参数完全覆盖高精密应用的核心需求,具体如下:

  1. 阻值与精度:标称阻值88.7kΩ,精度±0.1%(属于E96系列高精度等级),阻值偏差范围极小,可直接用于医疗设备、精密仪器等对精度要求苛刻的场景;
  2. 功率与电压:额定功率62.5mW(即1/16W,符合0402封装的功率上限),最大工作电压50V(实际使用需同时满足功率与电压限制,避免过载);
  3. 温度系数(TCR):±25ppm/℃,即温度每变化1℃,阻值变化约±2.22Ω,远优于普通厚膜电阻(通常±100ppm/℃以上),确保宽温环境下阻值稳定;
  4. 工作温度范围:-55℃~+155℃,覆盖工业级环境的极端温度(如户外设备、高温车间),无需额外降额使用。

三、封装与物理特性

ARG02BTC8872采用0402贴片封装,物理特性如下:

  • 尺寸:1.0mm(长)×0.5mm(宽)×0.35mm(厚,典型值),符合IPC标准,适配高密度PCB设计;
  • 端电极:采用三层结构(镍阻挡层+铜导电层+无铅焊料层),焊接兼容性好,可适配回流焊、波峰焊等工艺,焊接后可靠性高;
  • 包装:通常采用卷装(Reel)包装,每卷3000~5000pcs,适配自动化贴装设备,生产效率高。

四、典型应用场景

ARG02BTC8872的性能特性使其适用于以下高要求场景:

  1. 精密仪器仪表:万用表、示波器、信号发生器的校准电路(依赖±0.1%精度保证测量准确性);
  2. 工业控制模块:传感器信号调理电路(如压力、温度传感器的放大/衰减网络,宽温范围适配工业环境);
  3. 通信设备:射频前端(RF)的匹配网络、滤波器(小型化封装适配高密度PCB,低TCR保证射频性能稳定);
  4. 医疗电子:监护仪、血糖仪的信号采集电路(可靠性要求高,宽温范围适配临床环境);
  5. 高端消费电子:专业音频设备的信号衰减网络(薄膜电阻低噪声特性提升音质)。

五、可靠性与环境适应性

ARG02BTC8872通过多项可靠性测试,确保长期稳定运行:

  • 负载寿命测试:在额定功率+85℃环境下,持续工作1000小时后,阻值变化率≤±0.1%(符合IEC 61000-4-2标准);
  • 温度循环测试:-55℃~+155℃循环500次后,性能无明显衰减;
  • 环境适应性:符合RoHS无铅环保要求,耐湿、耐盐雾(根据JIS C 5016标准测试),适用于恶劣环境;
  • 无故障工作时间(MTBF):典型值≥10^6小时,满足高可靠性场景需求。

六、品牌与品质保障

光颉(Viking)作为全球知名被动元件制造商,ARG系列电阻采用真空溅射薄膜工艺,从原材料(陶瓷基片)到生产过程(光刻、溅射、激光调阻)全流程管控:

  • 激光调阻技术:确保阻值精度达到±0.1%,TCR控制在±25ppm/℃;
  • 批次管控:每批次产品抽样检测符合AQL 2.5/4.0标准,阻值一致性≥95%;
  • 售后支持:提供技术文档、样品申请及应用方案支持,适配客户不同设计需求。

综上,ARG02BTC8872以“高精度、宽温稳定、小型化”为核心优势,是高精密电子电路中替代普通电阻的优选方案,可有效提升电路性能与可靠性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.