WMSIC Электронные компоненты

Viking AR03BTCX5100

МодельAR03BTCX5100
Корпус0603
БрендVIKING
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Viking AR03BTCX5100
Тип
VIKING
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
VIKING
Модель
AR03BTCX5100
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±0.1%
Вес
0.023g
Сопротивление
510Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0263676817
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
75V
Температурный коэффициент
±25ppm/℃
Тип резистора
пленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Viking光颉AR03BTCX5100薄膜贴片电阻产品概述

一、核心参数与封装规格

Viking光颉AR03BTCX5100属于精密薄膜贴片电阻系列,核心参数与封装规格清晰明确,适配多种精密电路设计需求:

  • 电阻类型:金属薄膜电阻(采用真空沉积工艺形成均匀薄膜,区别于厚膜电阻的丝网印刷工艺);
  • 标称阻值:510Ω(±0.1%精度,实际阻值偏差极小);
  • 精度等级:±0.1%(工业级高精度标准,无需额外校准即可满足精密信号处理);
  • 额定功率:100mW(适合小信号电路的功率承载,如传感器放大、模拟滤波等);
  • 最大工作电压:75V(避免过压损坏,提升应用安全性,高于同封装常规电阻的50V上限);
  • 温度系数(TCR):±25ppm/℃(阻值随温度变化的漂移量极低,是厚膜电阻的1/3~1/5);
  • 工作温度范围:-55℃~+155℃(覆盖工业、汽车等极端环境,无需温度补偿);
  • 封装尺寸:0603(英制1608公制,体积1.6mm×0.8mm,适合高密度PCB布局);
  • 品牌:Viking(光颉电子,台湾精密电阻领域核心制造商,专注薄膜电阻研发20余年)。

二、关键技术特性解析

AR03BTCX5100的性能优势源于薄膜工艺与光颉的生产管控,核心特性可总结为“高精度、低漂移、宽温适配”:

  1. 高精度与低漂移:±0.1%的精度可直接替代电位器校准环节,减少电路调试成本;±25ppm/℃的TCR意味着在全温区(-55℃+155℃)内,阻值最大漂移仅约2.68Ω(计算:510Ω×210℃×25e-6),相对漂移不足0.53%,远低于厚膜电阻的2%5%漂移水平,适合对阻值稳定性要求苛刻的场景;
  2. 小封装高密度适配:0603封装体积仅为常规插件电阻的1/20,可有效降低PCB面积,满足智能手机、智能穿戴、5G模块等高密度集成设备的设计需求;
  3. 宽温环境适应性:工作温度范围覆盖汽车发动机舱(-40℃+125℃)、工业户外设备(-55℃+85℃)等极端场景,无需额外散热或温度补偿电路;
  4. 低噪声性能:金属薄膜结构的电流噪声典型值<0.1μV/√Hz,比碳膜电阻低10倍以上,适合音频放大、生物电信号采集等对噪声敏感的电路。

三、典型应用场景

AR03BTCX5100凭借其性能优势,广泛应用于以下领域:

  1. 工业控制与自动化:PLC模拟输入模块的分压/限流电路、压力/温度传感器的信号调理前端(如冶金、化工设备的传感器采集);
  2. 医疗电子设备:心电图机(ECG)、监护仪的模拟信号放大电路(避免微弱生物电信号失真);
  3. 汽车电子:胎压监测系统(TPMS)、车载信息娱乐系统的音频电路、车身控制模块(BCM)的传感器接口;
  4. 通信与射频:5G基站、路由器的射频前端匹配网络、滤波器电路(小封装满足高密度PCB设计);
  5. 高端消费电子:Hi-Fi音频播放器的解码电路、智能手表的心率传感器信号调理(高精度提升音频解析力与传感精度)。

四、可靠性与品质保障

光颉对AR03BTC系列产品执行严格的可靠性管控,确保批量应用的稳定性:

  • 环境测试:通过IEC 60068标准的高低温循环、湿热、振动(10g~2000Hz)、冲击(1000m/s²)测试,符合工业级可靠性要求;
  • 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH指令,无铅无卤,适合出口欧美市场的产品;
  • 批次一致性:每批次100%阻值测试,精度偏差控制在±0.1%以内,批量应用无需额外筛选;
  • 长期稳定性:1000小时高温老化测试(155℃)后,阻值变化率<0.05%,满足5年以上的长期使用需求。

五、总结

Viking光颉AR03BTCX5100是一款专为精密电路设计的0603封装薄膜贴片电阻,以**±0.1%高精度、±25ppm/℃低温度系数、-55℃~+155℃宽温范围**为核心优势,覆盖工业、医疗、汽车、通信等多领域。其小体积、高可靠性的特点,既满足高密度集成设计需求,又能适应极端环境下的稳定工作,是替代厚膜电阻、提升电路性能的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.